前段时间，索尼自己披露了有关其未来游戏机索尼PlayStation 5的技术特性的一般信息，各种传闻对此进行了补充。 现在 TheNedrMag 资源发布了 PlayStation 5 开发套件的更详细规格。
新产品基于尺寸约为 22,4 × 14,1 毫米（约 316 平方毫米）的单片晶体。 显然，这是一款定制的2nm芯片，结合了7个Zen 2核心的中央处理器和基于Navi架构的图形处理器。 十六颗三星 K4ZAF325BM-HC18 内存芯片位于主板附近。 从标记来看，这些是 6 Gbit (16 GB) GDDR2 芯片，每个引脚的带宽为 18 Gbit/s。 也就是说，控制台共有 32 GB 的快速视频内存。
板上还有三颗三星 K4AAG085WB-MCRC RAM 芯片。 这些是 4 GB DDR2 芯片，频率为 2400 MHz。 其中两个位于NAND芯片旁边，也就是说，它们是固态硬盘的DRAM缓存。 是的，四颗东芝 BiCS3 (TLC) 3D NAND 闪存芯片 (TH58LJT2T24BAEG) 直接焊接在印刷电路板上，这意味着没有办法更换 SSD。 闪存芯片的总容量为2TB。 这里的控制器是先进的Phison PS5016-E16。 支持NVMe协议，采用PCI Express 4.0接口进行连接。 控制器本身是八通道，NAND 的最大速度为 800 MT/s，DRAM DDR4 的最大速度为 1600 Mbit/s。
总的来说，所发表的特征是非常令人印象深刻的。 当然，这只是一个开发套件，但其规格应该接近控制台的最终版本。 唯一令人失望的是缺乏更换SSD的能力，但它基于TLC内存构建，容量为2TB并且将使用PCIe 4.0，这是一个好消息。 32 GB 快速 GDDR6 显存显然在现代游戏中很有用。
来源： 3dnews.ru