英特尔对 Foveros 处理器的空间布局进行了很多讨论，它已经在移动 Lakefield 上进行了测试，到 2021 年底，它正在使用它来创建独立的 7nm 图形处理器。 在 AMD 代表和分析师的一次会议上，很明显这些想法对于该公司来说并不陌生。
在最近举行的 FAD 2020 活动上，AMD 首席技术官 Mark Papermaster 能够简要谈论封装解决方案的未来演进发展路径。 早在 2015 年，Vega 图形处理器就采用了所谓的 2,5 维布局，当时 HBM 型存储芯片与 GPU 晶体放置在同一基板上。 AMD在2017年采用了平面多芯片设计；两年后，大家都习惯了“chiplet”这个词没有错字。
未来，正如演示幻灯片所解释的那样，AMD 将转向结合 2,5D 和 3D 元素的混合布局。 插图对这种排列的特点不太了解，但在中心，您可以看到位于同一平面的四个晶体，周围环绕着相应代的四个 HBM 内存堆栈。 显然，公共基板的设计将变得更加复杂。 AMD 预计，向这种布局的过渡将使配置文件接口的密度增加十倍。 可以合理地假设服务器 GPU 将首先采用这种布局。
来源： 3dnews.ru