继 联发科在通信大会活动上推出的旗舰单芯片系统天玑1000， ，发布了一款新芯片——天玑800。这款处理器旨在成为中高端智能手机的心脏。
与此同时，据悉，首款基于联发科天玑800的智能手机将于明年第二季度上市，芯片本身计划于2020年第一季度全面上市并批量交付。不幸的是，联发科尚未透露有关新单芯片系统的特性和功能的任何技术细节。有一点是明确的：它应该内置5G调制解调器，这是整个新天玑系列的一个显着特征。
我们提醒您：该系列的首款代表是天玑1000 5G处理器，采用7纳米标准制造。该解决方案包括八个 CPU 内核：它们是 ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz 和 ARM Cortex-A55 @ 2 GHz 的四重奏。图形由 ARM Mali-G77 MC9 处理；支持分辨率高达 2520 × 1080 像素的显示器。该芯片还包含先进的人工智能处理单元（APU 3.0），提供每秒 4,5 万亿次操作（TOPS）的性能。
内置的Helio M70 5G调制解调器能够实现4,7 Gbps的下载速度和高达2,5 Gbps的上传速度，并支持独立和非独立网络架构（SA/NSA）。天玑1000旨在挑战高通骁龙865、海思麒麟990和三星Exynos 990。
即将推出的 Oppo Reno3 智能手机预计将搭载联发科天玑 1000L 5G 处理器，也称为联发科 MT6885，区别在于时钟速度较低。首批搭载天玑1000 5G芯片的智能手机将于2020年第一季度在中国和其他亚洲国家上市，并于2020年下半年在美国和欧盟上市。
来源： 3dnews.ru