华为、三星和高通已经推出了支持 5G 调制解调器的芯片组。 网络消息称，联发科很快也会效仿。 这家台湾公司宣布将于 5 年 2019 月推出支持 XNUMXG 的新型单芯片系统。 这意味着制造商只剩下几天的时间来展示其开发成果。
Helio M70调制解调器最初被联发科定位为创建支持5G的设备的平台。 该产品尚未量产，也未供应给实际的智能手机制造商。
目前尚不清楚新芯片组是否会集成 5G 调制解调器。 联发科技的活动可能会专门展示 Helio M70 调制解调器。 目前还不清楚第一批配备新联发科技芯片组、能够在第五代通信网络中工作的智能手机何时会出现在市场上。
从联发科的消息中可以明显看出，新的5G芯片组支持人工智能技术。 我们可能谈论的是AI Fusion技术，它用于在APU和图像处理器之间分配任务。 这种方法可以显着提高人工智能相关流程的执行速度。 该技术已经应用于采用90纳米工艺生产的Helio P12芯片中。
有关支持 5G 的全新联发科技芯片组的详细信息将在未来几天内公布。
来源： 3dnews.ru