AMD 将在一周后的 Computex 2019 上展示其新款 Ryzen 3000 处理器，主板制造商也将在同一展会上展示基于新款 AMD X570 芯片组的这些处理器的产品。 传统上，借助 VideoCardz 资源，我们甚至可以在发布之前查看一些主板。 这次发布了两款MPG系列板卡的图片。
如您所知，去年推出的MPG系列结合了中级主板。 最先进的型号都集中在MEG系列中，而最简单、最实惠的主板则集中在MAG系列中。 最有可能的是，同样的划分将应用于新的 X570 主板，因此图像中显示的 MPG X570 Gaming Plus 和 MPG X570 Pro Carbon 型号将是中级主板。
每款新品的图片中首先映入眼帘的就是芯片组的散热系统，它不仅包括散热器，还包括一个相当大的风扇。 这再次证实了AMD的X570系统逻辑非常“热”。 此前，网上有消息称该芯片组的功耗为15W，而对于大多数现代桌面系统逻辑芯片来说，这个数字不会超过5-7W。 即使是当前的 X470，TDP 也为 6,8 W。
除此之外，MPG X570 Gaming Plus 和 MPG X570 Pro Carbon 主板看起来很正常。 我们可以注意到相当大的电源子系统，上面有非常大的散热器。 每块主板都有两个 PCIe 4.0 x16 插槽，以及两个 M.2 插槽，对于 Pro Carbon 型号，它们配备了散热器。 该板还具有可定制的 RGB 照明功能。 遗憾的是，新的 MSI MPG 系列产品的完整规格尚未明确。
来源： 3dnews.ru