基于Zen 3000微架构的Ryzen 2（Matisse）桌面处理器的发布准备工作正在紧锣密鼓地进行。 因此，信息环境中出现越来越多有关预期新产品的非官方细节也就不足为奇了。 期待这一消息的发布，许多主板制造商正在积极测试基于 Ryzen 3000 和 AM4 主板初步版本以及新 X570 芯片组的系统工程样本，这使得中国技术门户网站 bilibili.com 收集到了非常丰富的事实信息来自知识渊博的线人。
与此同时，主要问题还没有答案。 AMD没有透露台式机领域的Ryzen 3000系列的构成，也不清楚其高级代表将拥有多少个核心。 许多用户期待12核甚至16核处理器的发布，但主板制造商目前拥有的样品最多只有XNUMX个处理核心。 然而，这并不排除出现具有大量核心的处理器的可能性，这些处理器正在严格保密的情况下准备。
与此同时，消息人士称，总体而言，与对 Zen 3000 的期望相比，主板制造商提供的 Ryzen 2 副本所显示的性能提升看起来并不那么令人印象深刻。 现有的第三代Ryzen样本比前代产品性能提高了约15%，并且其运行频率已经提升到相当高的水平。 它根据功耗和散热进行动态控制，频率达到 4,5 GHz。 此外，新的 AMD 处理器在内存控制器的实现方面没有表现出任何重大改进：Ryzen 4 的高速 DDR3000 模式显然将再次不可用。
第三代 Ryzen 平台的情况也并不完全顺利。 这个问题是由于对PCI Express 4.0的支持引起的，从现有信息来看，最终官方承诺只会在旗舰版X570芯片组上支持PCI Express 550，而不会在初级版B570芯片组上支持。 此外，主板制造商甚至被迫重新设计基于X4.0的主板的原始设计，因为第一个版本并不成功，并且无法在XNUMX模式下提供PCI Express总线的稳定运行。
基于X570系统逻辑的主板的关键特性，除了能够包含用于PCI Express 4.0图形总线的处理器控制器之外，还被称为将PCI Express 2.0芯片组线数量增加到40个（一些该数量的线与SATA和USB端口共享）并增加最多8个USB 3.1 Gen2端口。
在此过程中，消息来源引用了主板制造商关于未来 Ryzen 与旧 Socket AM4 主板兼容性的评论。 据称，出于营销原因，基于低端 A320 芯片组的主板很可能与 Ryzen 3000 处理器不兼容。 此外，同样的命运也可能等待着基于B350芯片组的主板，但目前尚未做出任何决定，更具体的信息将在稍后公布。
新的 X570 平台被定位为第三代 Ryzen 的主要平台，将于 550 月发布 - 与处理器本身同时发布。 该芯片组的初级版本 B7 将于稍后（大约几个月后）上市。 让我们记住，大多数流传的谣言都提到 3000 月 XNUMX 日是桌面 Ryzen XNUMX 的发布日期。然而，有关预期新产品的许多细节可能会在初夏举行的 Computex 展会上公布。
来源： 3dnews.ru