半导体激光器已经在焊接、切割和其他工作的制造中证明了自己。 激光二极管的使用范围仅受发射器功率的限制,而松下正在成功地解决这一问题。
今天松下公司
该技术的工作原理如下。 一排许多(超过 100 个)不同波长的二极管将辐射通过聚焦透镜引导到衍射光栅上。 选择到光栅的距离和入射角,以便通过共振效应,在输出处获得总高强度光束。 由此,该公司创造了功率为135 W、波长为400-450 nm的最高品质的半导体短波激光器。 光束的高质量保证了零件激光切割后边缘加工的质量,从而使生产成本更低。
预计更强大的半导体激光器的开始生产将在工业,特别是汽车工业中产生一场小革命。 未来,新技术有望导致半导体激光器的出现,其功率比当前解决方案高两个数量级。 例如,在汽车发动机和电池生产中加工铜工件时,对具有高光学吸收效率的蓝色LED激光器的需求量最大。
在开发新型半导体激光器时,松下依靠与美国公司TeraDiode的合作。 双方合作始于 2013 年。 2014年,松下发布了全球首款机器人激光焊接系统LAPRISS,配备采用WBC技术的红外DDL。 2017年,TeraDiode被松下收购,成为其子公司。 正如我们从新开发中看到的,TeraDiode 工程师作为松下的一部分工作,取得的成功并不比收购前少。
来源: 3dnews.ru