当今生产主板的任何知名公司的产品系列都包括许多支持超频功能的型号。 某些地方 - 例如,在精英华硕 ROG 系列中 - 就像有许多其他功能一样,有无数的此类功能,但相反,在更实惠的主板版本中,开发人员只添加了最基本的超频能力。 但有一小类主板是专门为超频设计的。 它们不会因控制器的过度饱和而“加重”电路的负担,通常不支持特定逻辑集的最大 RAM 量,并且不会被 PCB 上连续的 LED“地毯”照亮。 但它们已准备好榨干处理器的所有能量,并旨在达到最大频率并创造记录。
其中一款主板是华擎在一年多前发布的,台湾超频传奇人物 Nick Shih 直接参与其中。 他保持并仍然保持着多项使用液氮超频处理器的记录,并且在专业超频玩家中他连续 18 个月保持第一名。 正是他的建议帮助开发人员发布了华擎 X299 OC Formula,正是他的极限超频配置文件被缝合到了该主板的 BIOS 中。
今天我们就来熟悉一下这块主板的特点,研究一下它的超频能力。
技术特点及成本
ASRock X299 OC公式 | |
Подерживаемые процессоры | LGA2066版本的Intel Core X处理器(第七代Core微架构); 支持Turbo Boost Max技术3.0; 支持华擎 Hyper BCLK Engine III 技术 |
芯片组 | 英特尔 X299 Express |
内存子系统 | 4 × DIMM DDR4 无缓冲内存,最高可达 64 GB; 四通道或两通道内存模式(取决于处理器); 支持频率为4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/的模块 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133兆赫; 内存插槽中的 15 μm 镀金触点; Intel XMP(极限内存配置文件)2.0 支持 |
扩展卡连接器 | 5 个 PCI Express x16 3.0 插槽,x16/x0/x0/x16/x8 或 x8/x8/x8/x8/x8 操作模式,处理器具有 44 个 PCI-E 通道; x16/x0/x0/x8/x4 或 x8/x8/x0/x8/x4,具有 28 个 PCI-E 通道的处理器; x16/x0/x0/x0/x4 或 x8/x0/x0/x8/x4,具有 16 个 PCI-E 通道的处理器; 1 个 PCI Express 3.0 x4 插槽; 1 个 PCI Express 2.0 x1 插槽; PCI-E15 和 PCI-E1 插槽中的 5 μm 镀金触点 |
视频子系统可扩展性 | NVIDIA Quad/4路/3路/2路SLI技术; AMD 四路/4 路/3 路/2 路 CrossFireX 技术 |
驱动接口 | 英特尔 X299 高速芯片组: – 6 × SATA 3,带宽高达 6 Gbit/s(支持 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10、Intel Optane 内存、Intel Rapid Storage 15、Intel Smart Response、NCQ、AHCI 和热插拔); – 2 个 Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3),带宽高达 32 Gb/s(两个端口都支持驱动器类型 2230/2242/2260/2280/22110)。 ASMedia ASM1061 控制器: – 2 × SATA 3,带宽高达 6 Gbit/s(支持 NCQ、AHCI 和热插拔) |
网络 接口 |
两个 Intel 千兆 LAN 网络控制器 I219V 和 I211AT (10/100/1000 Mbit); 防雷击和静电放电保护(雷击/ESD 保护); 支持 LAN 唤醒、具有 Teaming 技术的双 LAN; 节能以太网802.3az,PXE标准 |
无线网络接口 | 没有 |
蓝牙 | 没有 |
音频子系统 | Realtek ALC7.1 1220 声道高清编解码器: – 线性音频输出的信噪比为 120 dB,线性输入的信噪比为 113 dB; – 日本音频电容 Nichicon Fine Gold 系列; – 内置耳机放大器 TI NE5532 Premium,可输出至前面板(支持阻抗高达 600 欧姆的耳机); – PCB 板上音频区域的隔离; – 左右音频通道位于印刷电路板的不同层; – 防止电涌; – 15微米镀金音频连接器; - 支持高级蓝光音频; – 支持浪涌保护和 Purity Sound 4 技术; – DTS 连接支持 |
USB接口 | 英特尔 X299 高速芯片组: – 6 个 USB 3.1 Gen1 端口(4 个位于后面板上,2 个连接到板上的连接器); – 6 个 USB 2.0 端口(2 个位于后面板上,4 个连接到板上的两个连接器)。 ASMedia ASM3142 控制器: – 2 个 USB 3.1 Gen2 端口(后面板上的 Type-A 和 Type-C); ASMedia ASM3142 控制器: – 1 个 USB 3.1 Gen2 端口(机箱前面板的 Type-C) |
后面板上的连接器和按钮 | 2 个 USB 2.0 端口和 2 个 PS/XNUMX 组合端口; BIOS闪回按钮; 清除CMOS按钮; 2 个 USB 3.1 Gen1 端口; 2 个 USB 3.1 Gen1 端口和一个 RJ-45 LAN 插座; 2 个 USB 3.1 Gen2 端口(Type-A + Type-C)和 RJ-45 LAN 插座; 光纤S/PDIF输出; 5 个音频插孔(后置扬声器/中央/低音/线路输入/前置扬声器/麦克风) |
系统板上的内部连接器 | EATX 24针高密度电源连接器; 8针高密度ATX 12V电源连接器; 4针高密度ATX 12V电源连接器; 用于显卡的6针高密度ATX 12V电源连接器; 8 个 SATA 3; 2 M.2; 5 个 4 针接头连接器,用于支持 PWM 的机箱/处理器风扇; 2 个 RGB LED 连接器; USB 3.1 Gen1 连接器,用于连接两个端口; 2 个 USB 2.0 连接器,用于连接四个端口; USB 3.1 Gen2 连接器,用于机箱前面板上的端口; TPM连接器; 前面板音频插孔; 直角音频连接器; CPU 连接器上的虚拟 RAID; 电源 LED 和扬声器连接器; 雷电连接器; 前面板连接器组; 电压控制连接器; 博士指标调试; 发光电源按钮; 复位按钮; 重新启动按钮(重试); 安全启动按钮; 快速 OC 按钮; 菜单按钮; PCIe 开关; 帖子状态检查器 (PSC); 慢速模式切换; LN2 模式开关; BIOS B 选择连接器 |
BIOS | 2 个 128 Mbit AMI UEFI BIOS,具有多语言图形外壳(SD/HD/全高清); PnP、DMI 3.0 支持; 工作模式 2.0、SM BIOS 3.0、ACPI 6.1; 支持安全备份 UEFI 技术 |
标志性功能、技术和独家功能 | OC Formula 动力套件: – 13相CPU供电设计+2相内存供电设计; – 数字电源(CPU 和内存); ——博士。 MOS; OC Formula 连接器套件: – 高密度电源连接器(主板24针、主板8+4针、PCIe插槽6针); – 15μ 金触点(内存插槽和 PCIE x16 插槽(PCIE1 和 PCIE5)); OC Formula 冷却套件: – 8层PCB; – 2盎司铜; – 热管设计; OC 配方监测套件: – 多热传感器 华擎超级合金: – XXL 铝制散热器; – 优质 60A 电源扼流圈; – 60A Dr.MOS; – 优质存储电容器; – Nichicon 12K Black 电容器(100% 日本制造的高品质导电聚合物电容器); – 黑色哑光印刷电路板; – 高密度玻璃布PCB; 华擎钢制插槽; 华擎 Ultra M.2(PCIe Gen3 x4 和 SATA3); 华擎超 USB 电源; 华擎全面尖峰保护(适用于所有 USB、音频和 LAN 连接器); 华擎实时更新和应用商店 |
操作系统 | 微软视窗 10 x64 |
外形尺寸,尺寸(毫米) | ATX,305×244 |
Гарантия 制片人, 年 | 3 |
最低零售价,擦。 | 30 700 |
包装设备
华擎 X299 OC Formula 装在一个巨大的盒子里,并以严格的配色方案装饰。 正面没有明亮、引人注目的屏幕保护程序或贴纸 - 只有主板名称、制造商和支持的技术列表。
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在盒子的背面,您可以在后面板上找到主板功能及其端口的简要列表,更完整的信息显示在盒子的铰接前面板下。
在这里你已经可以得到几乎所有关于产品的信息,并且还可以通过透明的塑料窗口看到大部分电路板。
盒子末端的贴纸标明了序列号和批次号、电路板型号名称及其尺寸、制造国家和重量。
请注意,该板的重量超过1,2公斤,确实非常重。
在纸板箱内,木板放在聚乙烯泡沫托盘上,用塑料带将其压在上面,另一个由相同材料制成的插入物将其覆盖在顶部。
该主板的交付包装包括四根带闩锁的 SATA 电缆、一个标准背板、一个后面板空白、两个用于将驱动器固定在 M.2 插槽中的螺钉,以及四个用于组织各种 SLI 配置的连接桥。
从文档中可以看出,该主板附带两种类型的说明,其中包含俄语部分、支持处理器的传单、华擎明信片、包含驱动程序和专有实用程序的磁盘。
华擎 X299 OC Formula 享有三年保修。 至于成本,在俄罗斯可以以30,7卢布的价格购买该板。 换句话说,这是LGA2066处理器最昂贵的主板之一。
设计特色
华擎 X299 OC Formula 的设计严谨,但同时又极具吸引力。 电路板的配色方案的选择应使其所有元素(包括散热器)彼此和谐地结合在一起。 因此,当您看到它时,您会感觉到这是一款严肃而高品质的产品,而不仅仅是另一个 PCB 上带有明亮小玩意的“玩具”板。
我特别想指出用于冷却处理器 VRM 电路的大型散热器,通过热管连接。 芯片组散热器也采用了同样的设计风格,上面印有主板型号的名称。
我们补充一下,华擎 X299 OC Formula 采用 ATX 外形尺寸,尺寸为 305 × 244 毫米。
主板后面板的很大一部分被散热器第二部分的肋状端占据。 显然,开发人员希望通过如此简单的解决方案来提高 VRM 元件的冷却效率。 该主板的规格表明,该散热器能够从 VRM 元件中消除高达 450 瓦的热功率。
尽管如此,所有必要的端口都位于后面板上。 其中包括 3.1 个 USB(包括 2 Gen2)、一个 PS/5 端口、BIOS Flashback 和 Clear CMOS 按钮、两个电源插座、一个光纤输出和 XNUMX 个音频输出。 与其他一些旗舰主板不同,这里的插头不是内置的。
华擎 X299 OC Formula 上唯一的附件是散热器,没有背光塑料盖。 散热器用螺钉固定,因此可以轻松拆卸。 这就是没有它们的董事会的样子。
与其他华擎旗舰主板一样,X299 OC Formula 采用八层高密度 PCB,更能抵抗电压波动和高湿度。 此外,它使铜层的厚度加倍,这将对热量分布产生积极影响。
我们将在整篇文章中讨论华擎主板的主要优点,如下所示。
操作说明中的图表和表格将帮助您更详细地研究 PCB 上元件的排列。
在华擎X2066 OC Formula主板的LGA299处理器插槽中,接触针涂有15微米的金层。 据开发人员称,这种涂层有助于提高针的耐腐蚀性,并增加处理器拆卸和安装的次数,而不会损坏与其接触(这对于超频玩家尤其重要)。 此外,在连接器的中心有一个孔,用于在处理器下方安装热传感器。
目前,该主板支持17款采用LGA2066设计的英特尔处理器。
据称,处理器供电电路按照13相电路搭建,采用了Dr.组件。 MOS、优质 60A 电源扼流圈和 Nichicon 12K 长寿命电容器。 处理器电源电路的总功率设置为750A。
但仔细检查后发现,有 12 相直接分配给处理器,另一相涉及 VCCSA(照片中标记为 TR30 的右侧扼流圈)和 VCCIO。 PCB的反面有备用微电路,其使用也通过七相ISL69138控制器的使用来表明。
此外,华擎X299 OC Formula还拥有一个外部时钟发生器——Hyper BCLK Engine III,由ICS 6V41742B微处理器实现。
它应该有助于为 BCLK 频率实现更高的超频结果,并提高其设置的准确性。
为了提供电源,该板配备了四个连接器。 其中包括标准 24 针和 8 针,以及用于处理器和内存的附加 4 针。 好吧,如果板上同时安装四个显卡,则应该连接一个六针连接器。
板上所有电源连接器均采用高密度接触针。
华擎 X299 OC Formula 主板上的 RAM 插槽数量从 4 个减少到 128 个,支持的 DDR64 内存最大容量从 2066 GB 减少到 15 GB。 华擎工程师的这种做法是可以理解和合理的,因为在 LGAXNUMX 平台上的超频者很少使用全部 XNUMX 个插槽,而且从 XNUMX 个模块比从 XNUMX 个模块更容易实现更令人印象深刻的内存超频。 这些插槽成对位于处理器插槽的两侧,其内部的所有触点均覆盖有 XNUMX μm 的金层。
该模块的频率可以达到 4600 MHz,并且对 XMP(Extreme Memory Profile)标准 2.0 的支持将使实现这一数字变得尽可能容易,因为具有这样标称频率的 DDR4 套件已经可以购买。 顺便说一句,该公司的网站上已经发布了该主板认证的RAM套件列表,其中包括频率为4600 MHz的内存(G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC)。 我们补充一下,每对插槽的供电系统都是双通道的。
华擎 X299 OC Formula 上有 16 个 PCI Express 插槽,其中 15 个采用 xXNUMX 外形尺寸,具有金属外壳,可进一步加固这些插槽并屏蔽其触点免受电磁辐射。 另外,在第一个和第五个插槽中,内部的触点也镀了一层XNUMX微米厚的金。
当主板上安装具有 44 个 PCI-E 通道的处理器时,它支持在 AMD 或 NVIDIA GPU 上以 x8/x8/x8/x8 模式从四个显卡创建多处理器图形配置,并且两个显卡将以全速 x16/x16 组合。 反过来,使用具有 28 个 PCI-E 通道的处理器,可以在 x8/x8/x8/x4 模式下在 AMD GPU 上运行四个显卡,或者在 x8/x8/x8 模式下在 NVIDIA GPU 上运行三个显卡,以及在 x16/x8/x16 模式下运行两个显卡。显卡将始终在 x16 模式/x8 下工作。 最后,当将具有 8 个 PCI-E 通道的处理器安装到主板上时,xXNUMX 或 xXNUMX/xXNUMX 模式将可用。
NXP制造的庞大的多路复用器阵列(22个),其中一些位于PCB的背面,负责板上PCI-E线路的分配。
此外,ASMedia 制造的 ASM1184e 控制器可切换 PCI-Express 线路。
对于外围设备,该主板具有 3.0 个开放端 PCI Express 4 x2.0 插槽和 1 个 PCI Express XNUMX xXNUMX 插槽。
Intel X299 Express芯片组的芯片通过导热垫与散热器接触,并没有什么特别之处。
是否可以注意到,在主板的 PCB 上,恰好在芯片组散热器的周边,有 19 个 RGB LED 接线。
该主板配备了八个 SATA 3 端口,其中六个端口是使用 Intel X299 Express 芯片组的功能实现的。 它们支持创建 0、1、5 和 10 级 RAID 阵列,以及英特尔傲腾内存、英特尔快速存储 15、英特尔智能响应、NCQ、AHCI 和热插拔技术。
ASMedia ASM1061 控制器实现了两个附加端口。 我们不清楚它们出现在旨在超频的主板上的意义。
华擎 X299 OC Formula 配备两个 Ultra M.2 端口,吞吐量高达 32 Gbps,均支持 PCI Express x4 Gen 3 和 SATA 3 接口的驱动器。
两个端口中的驱动器长度可以是任意的(从 30 到 110 毫米),但这里的缺点很明显 - 没有散热器作为一类,尽管高速 SSD 的过热问题以及由此导致的性能下降今天的表现相当敏锐。
继续讨论驱动器主题,我们注意到主板上存在 Virtual RAID On CPU 连接器 (VROC1)。
它旨在通过直接连接到处理器的 NVMe SSD 创建超快速 RAID 阵列。
板上共有 15 个 USB 端口 - 3.1 个外部端口和 1 个内部端口。 六个端口是 USB 2.0 GenXNUMX:四个位于后面板上,两个连接到板上的内部连接器。 另外六个端口属于 USB XNUMX 标准:两个位于后面板上,四个连接到板上的两个内部连接器。
所有列出的端口均由芯片组的功能实现。 两个额外的 ASMedia ASM3142 控制器可以添加三个带宽高达 3.1 Gbps 的高速 USB 2 Gen10 端口。
后面板上有两个这样的端口(A 型和 C 型连接器),另一个端口位于 PCB 上,用于将电缆从系统单元外壳的前面板连接到它。 总的来说,华擎X299 OC Formula上的USB端口数量及其分布堪称理想。
该主板配备了两个千兆位网络控制器:Intel WGI219-V 和 Intel WGI211-AT。
控制器及其连接器均具有防雷击和静电放电保护(雷击/ESD 保护),并且还支持 LAN 唤醒、采用分组技术的双 LAN 以及节能以太网 802.3az 标准。
尽管华擎X299 OC Formula有明显的超频定位,但对声音还是给予了应有的重视。 音频路径基于流行的 7.1 声道音频编解码器 Realtek ALC1220。
为了提高声音的纯度,它补充了日本Nichicon Fine Gold系列音频电容和具有前面板输出的TI NE5532 Premium耳机放大器(支持阻抗高达600欧姆的耳机)。
此外,左右音频通道位于 PCB 的不同层,整个音频组件区域通过非导电条与电路板的其余部分隔开。
据开发人员称,此类硬件优化使得线性音频输出的信噪比达到 120 dB,线性输入的信噪比达到 113 dB。 在软件层面,它们还得到了 Purity Sound 4、DTS Connect、Premium Blu-ray 音频、浪涌保护和 DTS Connect 技术的补充。
板上风扇的监控和控制功能分配给两个Super I/O控制器Nuvoton NCT6683D和NCT6791D。
此外,板子背面还焊接了两个额外的 Winbond W83795ADG 控制器。
每个此类控制器最多可监控 21 个电压、8 个风扇和 6 个温度传感器。 但奇怪的是,在板上我们只能找到 5 个连接器,用于通过 PWM 或电压连接和控制风扇。 我们认为,对于此类和方向的主板,应该至少有七个这样的连接器。
但该主板配备了一整套超频按钮和开关,以及四个诊断 LED。
另外,在PCB的底部边缘有一个POST代码指示器,通过它可以在加载或系统故障时确定错误原因。
华擎 X299 OC Formula 包含两个 128 位 BIOS 芯片。
主微电路和备用微电路之间的切换是使用一个良好的旧跳线来实现的。 补充一下,主板后面板上的BIOS Flashback按钮可以用来更新BIOS。 此外,这不需要处理器、RAM 或显卡 - 只需要连接电源的主板本身、带有 FAT32 文件系统的 USB 驱动器和新版本的 BIOS。
正如我们上面提到的,板上的芯片组散热器区域被突出显示。 背光颜色和操作模式可以在 BIOS 和专有的华擎 RGB LED 应用程序中进行配置。
两个 RGB 连接器有助于将背光扩展到系统单元的整个机身,您可以将每个电流限制为 3 A、长度最长为 XNUMX 米的 LED 灯带连接到该连接器上。
华擎 X299 OC Formula 上 VRM 电路元件的冷却是通过热管连接的两个大型散热器实现的。 远程散热器部分延伸到板的后面板,并通过外部气流进行额外冷却。
该芯片组几乎不发热,有一个带有导热垫的扁平铝制散热器。
来源: 3dnews.ru