- 未来，几乎所有英特尔产品都将采用Foveros空间布局，其积极实施将在10nm工艺技术内开始。
- 第二代 Foveros 将由首批 7 纳米英特尔 GPU 使用，该 GPU 将在服务器领域得到应用。
- 在一次投资者活动中，英特尔解释了 Lakefield 处理器将包含哪五个层级。
- 首次发布了对这些处理器性能水平的预测。
英特尔首次谈论了Lakefield混合处理器的先进设计。 今年，该公司利用昨天的活动为投资者提供了将用于创建这些处理器的方法整合到公司未来几年发展的总体概念中。 至少，Foveros 空间布局在昨天的活动中在各种背景下被提及 - 例如，该品牌的首款 7nm 独立 GPU 将使用它，该 GPU 将在 2021 年用于服务器领域。
对于10nm工艺，英特尔将采用第一代Foveros 7D布局，而2021nm产品将转向第二代Foveros布局。 此外，到 XNUMX 年，EMIB 基板将发展到第三代，英特尔已经在其可编程矩阵和独特的 Kaby Lake-G 移动处理器上进行了测试，将英特尔计算核心与 AMD Radeon RX Vega M 显卡的独立芯片相结合因此，下面考虑的 Lakefield 移动处理器的 Foveros 布局可以追溯到第一代。
Lakefield：五层完美
在活动中 工程总监 Venkata Renduchintala（英特尔认为在所有官方文件中都称其为“Murthy”为宜）谈到了未来 Lakefield 处理器的主要布局层级，这使得与 XNUMX 月份相比稍微扩展了对此类产品的了解。演示。
Lakefield处理器的整个封装的整体尺寸为12 x 12 x 1毫米，这使您能够创建非常紧凑的主板，不仅适合放置在超薄笔记本电脑、平板电脑和各种可转换设备中，而且还适合放置在高性能智能手机中。
第二层是基础组件，采用 22 nm 技术生产。 它结合了系统逻辑集、1 MB 三级缓存和电源子系统的元素。
第三层获得了整个布局概念的名称——Foveros。 它是一个可扩展的 2.5D 互连矩阵，允许在多层硅芯片之间有效地交换信息。 与3D硅桥设计相比，Foveros的带宽增加了两到三倍。 该接口的具体功耗较低，但允许您创建功耗级别为 1 W 至 XNUMX kW 的产品。 英特尔承诺，该技术正处于成熟阶段，良率水平非常高。
第四层包含 10nm 组件：四个采用 Tremont 架构的经济型 Atom 核心和一个采用 Sunny Cove 架构的大核心，以及具有 11 个执行核心的 Gen64 代图形子系统，Lakefield 处理器将与 Ice Lake 的移动 10nm 同类产品共享。 在同一层上有某些组件可以提高整个多层系统的导热性。
最后，在这个“三明治”之上有四个 LPDDR4 内存芯片，总容量为 8 GB。 它们的安装高度距离底座不超过一毫米，所以整个“架子”竟然是非常镂空的，不超过两毫米。
有关配置和一些特征的第一个数据 莱克菲尔德
在 14 月份新闻稿的脚注中，英特尔提到了条件 Lakefield 处理器与移动 10 纳米双核 Amber Lake 处理器的比较结果。 该比较是基于仿真和模拟的，因此不能说英特尔已经拥有 Lakefield 处理器的工程样品。 一月份，英特尔代表解释说，2019nm Ice Lake 处理器将首先投放市场。 今天，人们得知这些笔记本电脑处理器将于 XNUMX 月开始交付，在演示幻灯片中 Lakefield 也属于 XNUMX 年产品列表。 因此，我们可以指望基于 Lakefield 的移动计算机在今年年底前首次亮相，但截至 XNUMX 月份工程样品的缺乏有些令人担忧。
让我们回到比较处理器的配置。 在本例中，Lakefield 有五个核心，不支持多线程；TDP 参数可以采用两个值：分别为 4 瓦或 4267 瓦。 与处理器配合使用时，总容量为 8 GB、配置为双通道设计（2 × 4 GB）的 LPDDR7-8500 内存应该可以工作。 Amber Lake 处理器以酷睿 i5-3,6Y 型号为代表，具有两核和超线程功能，TDP 水平不超过 4,2 W，频率为 XNUMX/XNUMX GHz。
如果你相信Intel的说法，Lakefield处理器与Amber Lake相比，主板面积减少了一半，活动状态下的功耗减少了一半，图形性能提高了两倍，并且空闲状态下的功耗降低十倍。 对比是在 GfxBENCH 和 SYSmark 2014 SE 中进行的，所以并不假装客观，但对于演示来说已经足够了。
来源： 3dnews.ru