开放计算项目正在为小芯片开发统一接口

在一个封装中包含多个晶体的芯片已不再是新鲜事。 此外，AMD Rome等异构系统正在积极占领市场。 此类芯片中的单个芯片通常称为小芯片。

使用chiplet可以让您优化技术流程并降低复杂处理器的生产成本； 扩展任务也显着简化。 Chiplet 技术有其成本，但开放计算项目 提供了一个解决方案。 OCP，我们提醒您，这是 组织，其中参与者分享现代数据中心及其设备的软件和硬件设计领域的发展。 我们不止一次谈论她 告诉 给我们的读者。

现在很多人都在使用小芯片。 不仅AMD从单片处理器核心转向“封装处理器”，Intel Stratix 10或华为鲲鹏芯片也有类似的布局。 模块化小芯片架构似乎具有很大的灵活性，但目前情况并非如此 - 所有制造商都使用自己的互连系统（例如，对于 AMD 来说，它是 Infinity Fabric）。 因此，芯片布局选项仅限于一家制造商的武器库。 最多可以使用来自联盟或下属开发商的小芯片。

英特尔正试图通过与 DARPA 合作并推广开放标准来解决这个问题 高级接口总线 (AIB)。 对问题有自己的看法 打开计算项目：早在 2018 年，该联盟就创建了一个小组 开放域特定架构 (ODSA)，从事这一问题的研究。 OCP 的方法比英特尔的方法更广泛；全球目标是完全统一小芯片市场。 这应该尽可能简化架构特定解决方案的创建，这些解决方案可以结合不同类型和制造商的小芯片：张量协处理器、网络和加密加速器，甚至用于加密货币挖掘的 ASIC。

ODSA 的进展是扎实的：如果说 2018 年该组织第一次会议时只有 XNUMX 家开发公司参与其中，那么现在参与者数量已近百家。 这项工作正在取得进展，但还有许多困难需要解决：例如，问题不仅仅是缺乏统一的互连接口——有必要开发和采用一种标准，允许将具有不同功能的小芯片组合起来，解决与封装和测试现成的多芯片解决方案，提供开发工具，并了解与知识产权相关的问题等等。

到目前为止，基于不同制造商的小芯片的解决方案市场还处于起步阶段。 只有时间才能证明谁的方法会获胜。

来源： 3dnews.ru