安静！ 在拉斯维加斯（美国内华达州）举行的 CES 2020 展会上展示了最新的处理器冷却系统。
特别推出了Shadow Rock 3散热器，它能够冷却最大热耗散（TDP）达到190 W的芯片。
该产品包含一个非常大的散热器，由6根直径为120毫米的镀镍铜热管贯穿。 它们与处理器盖直接接触，提高了散热效率。 图片由一个 2mm Shadow Wings XNUMX 风扇完成，其转速由脉宽调制 (PWM) 控制。
另一款新产品是入门级 Pure Rock 2 冷却器，它具有良好的效率和相对较低的噪音水平。 该塔式解决方案具有散热器、四个 6 毫米热管和一个 120 毫米 Pure Wings 2 PWM 风扇。 该冷却器能够冷却 TDP 高达 150 W 的芯片。
这两款新品均将于四月上市。 目前还没有有关预计价格的信息。
来源： 3dnews.ru