如果您相信谣言，那么距离新款 Ryzen 3000 处理器开始销售还有两个多月的时间。 当然，新产品的量产已经在进行中，因为AMD在开始销售之前需要有一定的新处理器供应。 根据 Bits and Chips 资源，新 AMD Ryzen 3000 系列处理器的可用晶体良率约为 70%。
事实上，这对于新处理器的晶体来说是一个非常好的指标，这些晶体也是采用最先进的技术工艺之一生产的。 虽然比前两代Ryzen处理器合适的芯片良率要低一些。 但重点在于，负责为新型 AMD 处理器制造晶体的合约制造商台积电 (TSMC) 最近才开始使用 7 纳米标准进行批量生产。 当 Ryzen 12 和 14 芯片推出时，1000 和 2000 纳米技术工艺得到了更好的测试和完善。 随着时间的推移，7纳米工艺将会成熟，适合其上的产品良率将会增加。
事实上，AMD 处理器芯片的高成品率是因为它们具有非常紧凑的尺寸。 不过，晶体越大，其上的任何元件出现缺陷的可能性就越大，从而导致晶体无法使用。 因此，这会增加成品处理器的价格，因为所有生产成本都必须退回。 例如，28核英特尔至强处理器由于尺寸过大，可用晶体的良率仅为35%。 这就是为什么它们的成本比 AMD EPYC 芯片高得多。
AMD 处理器之所以更便宜，正是因为使用了通用的小晶体并将其“粘合在一起”。 AMD 将在其未来的处理器 Ryzen 3000、EPYC“Rome”和 Ryzen Threadripper 3000 中使用类似的方法。更准确地说，它们将由带有计算核心的非常小的 7 纳米芯片和带有输入/接口的更大 14 纳米芯片组成。输出。
最后，让我们提醒您，AMD 应该会在下月底推出新款 Ryzen 3000 桌面处理器，并且会在接近仲夏时上市销售。 EPYC“Rome”服务器处理器也预计将于今年年中发布。
来源： 3dnews.ru