认证机构 检查所有准备进入市场的新产品是否符合 PCI Express 3.0 标准的要求。近日，资料数据库中出现了一条Intel Lakefield处理器的成功认证记录。这再次证明他们已经接近进入市场了。英特尔在八月份发布的一份演示文稿中承诺，Lakefield 处理器将于今年年底开始量产。去年 10 月，该公司的一位高管补充说，Lakefield 处理器将是首批使用下一代 XNUMXnm 工艺技术的处理器之一。
让我们回想一下，Lakefield 处理器将同时使用 Foveros 空间布局，这将允许多个不同的组件排列在五层中，包括 RAM。所有这些多样性都适合 12 x 12 x 1 毫米的外壳，使 Lakefield 处理器能够在紧凑型移动设备中使用。例如，微软 Surface Neo 型号之一是一款带有两个显示屏的可折叠平板电脑，将使用 Lakefield 处理器。
根据 Lakefield 处理器的布局草图，对 PCI Express 3.0 的支持应该由使用 22 nm 技术生产的底层硅提供。计算核心将位于一个单独的层中，该层将使用 10 nm++ 级技术生产。四个采用 Tremont 架构的紧凑型核心将与一个采用 Sunny Cove 微架构的高效核心相邻；隔壁将是具有 11 个执行单元的 Gen64 图形子系统。
值得注意的是，英特尔计划在明年底更新Lakefield处理器。届时，4.0nm Tiger Lake处理器可能会在客户端领域提供对PCI Express 10的支持；不排除Lakefield Refresh处理器也会跟进。
来源： 3dnews.ru