最近，英特尔对其 10 纳米制程技术的代数似乎有些困惑。 在看过 ASML 演示文稿中的新幻灯片后，很明显英特尔并没有忘记其 10 纳米第一代产品，尽管它在商业上并不依赖它们。 市场上已经有基于10nm Ice Lake处理器的笔记本电脑上市，明年初一些与下一代10nm技术相关的客户端产品也将发布。
按照英特尔的解释，追踪 10 纳米工艺技术各代分类的演变非常简单。 2019 月份的投资者活动列出了三个传统世代：第一个代号为 10 年，第二代代号为“2020nm+”，代号为 10 年，第三代代号为“2021nm++”，代号为 XNUMX 年。 在 英特尔负责技术和系统架构的 Venkata Renduchintala 解释说，即使在第一批 7 纳米产品发布后，10 纳米工艺技术仍将继续改进，这一点从英特尔公司的一张幻灯片就可以充分说明。五月演示。
本周，另一张幻灯片引起了公众的关注，该幻灯片是由荷兰一家生产光刻设备的公司 ASML 的代表在 IEDM 会议上演示的。 这位处理器巨头的合作伙伴代表英特尔承诺，现在将每两年进行一次向下一阶段技术流程的过渡，到2029年该公司将掌握1,4纳米技术。
现场代表 我们收到了这张幻灯片的“空白”，其中以不同的顺序描述了 10nm 技术的发展：从 2019 年的一个“加号”到 2020 年的两个“加号”，然后是 2021 年的三个“加号”。 Intel小批量生产Cannon Lake家族移动处理器的第一代10nm工艺技术去哪儿了？ 该公司并没有忘记这一点，只是幻灯片上的时间线没有涵盖 2018 年，即英特尔首款量产 10 纳米产品开始生产的时间。
处理者公告 莱克菲尔德就在拐角处
Venkata Renduchintala 并没有忘记这个序列。 据他介绍，明年初第一代10nm++产品将面向客户市场发布。 这款产品的名称并未透露，但如果你记忆力不够的话，你可以与英特尔之前公布的计划建立对应关系。 该公司承诺，继 Ice Lake 移动处理器之后，还将推出 Lakefield 移动处理器，该处理器将具有复杂的 Foveros 空间布局，并采用 10nm 晶体和计算核心。 四个采用 Tremont 架构的紧凑型核心将与一个采用 Sunny Cove 微架构的高效核心相邻，而具有 11 个执行单元的 Gen64 图形子系统将位于附近。
现在可以说，Lakefield处理器将是新一代10nm工艺技术的首个诞生者。 除此之外，微软还将在其 Surface Neo 系列移动设备中使用它们。 明年年底，Tiger Lake 移动处理器有望采用“10 nm++”工艺技术的版本。 如果我们回到10nm工艺技术的代次分类，Intel CEO Robert Swan在最近的瑞信会议上不断将Ice Lake移动处理器称为第一代10nm产品，仿佛忘记了第二代问世的Cannon Lake去年季度。 事实上，对于10nm产品演进路径的这种解读，英特尔高层存在分歧。
Venkata Renduchintala 表达了他对“替代三加编号”的承诺，但还提出了另一个警告。 他表示，10纳米技术的开发问题导致相应产品的出现时间比原计划推迟了两年。 2013年，首批10纳米产品预计将于2016年出现。 事实上，它们是在 2018 年推出的，相当于推迟了两年。 现代英特尔的演示经常谈论 10 年首款 2019nm 产品的出现，其中指的是 Ice Lake 移动处理器，而不是 Cannon Lake。
迈向 10 纳米之路：困难只会加剧
Renduchintala博士强调，公司在面对掌握10nm技术的困难时并没有退缩，晶体管密度增加系数仍保持在2,7。 掌握10纳米技术的时间比计划的要长，但工艺本身的技术参数保持不变。 英特尔并不准备放弃使用10nm工艺而立即转向7nm工艺技术。 这两个阶段的光刻技术将在一段时间内同时出现在市场上。
Ice Lake服务器处理器将于明年下半年推出。 据 Renduchintala 称，它们将于 2020 年底发布。 在它们出现之前，将发布 14 纳米 Cooper Lake 处理器，该处理器将提供多达 56 个内核并支持新指令集。 正如英特尔代表所解释的那样，在设计第一批 10 纳米产品时，很明显，所提出的技术创新不可能毫无问题地共存，尽管在单独研究每个因素时它们的实现似乎很简单。 由此产生的实际困难推迟了英特尔10纳米产品的出现。
但现在，在设计新产品时，为了实现时序的可预测性，将牺牲几何缩放。 英特尔致力于每两年或两年半掌握一次新技术工艺。 例如，2023年，首批5纳米产品将会出现，该产品将采用第二代EUV光刻技术生产。 资本支出层面工艺变更频率的增加将被设备重用的可能性所抵消，因为在掌握了7纳米工艺技术内的EUV光刻之后，进一步实施该技术将需要更少的努力。
来源： 3dnews.ru