据网上消息称，高通可能很快就会推出一款专为可穿戴设备设计的新型节能处理器。
当前的Snapdragon Wear 3100芯片包含四个ARM Cortex-A7内核、一个数字信号处理器和一个超低功耗协处理器。 该产品采用28纳米技术制造。
预计用于可穿戴设备的处理器预计将以 Snapdragon Wear 3300 的名称在商业市场上首次亮相。据称该芯片采用 12nm 技术制造。
据现有信息显示，Snapdragon Wear 3300将基于Snapdragon 429处理器打造，该方案结合了四个64位ARM Cortex-A53内核和一个Adreno 504图形加速器，该平台提供对蓝牙5.0无线通信和Wi-Fi的支持。光纤 802.11ac。
Snapdragon Wear 3100处理器预计将主要用于下一代智能手表。 WearOS操作系统将作为此类设备上的软件平台。
新芯片的发布可能会在不久的将来——可能在今年年底之前。
来源： 3dnews.ru