三星Galaxy Z Flip 5G装备曝光:翻盖式将搭载骁龙865 Plus芯片

我们前一天 报道支持第五代移动通信的柔性翻盖智能手机三星Galaxy Z Flip 5G已通过蓝牙SIG认证。 现在该设备的相当详细的技术特性已经被揭晓。

三星Galaxy Z Flip 5G装备曝光:翻盖式将搭载骁龙865 Plus芯片

中国权威科技博客数码闲聊站报道称,该机配备了一块主柔性 6,7 英寸 AMOLED 屏幕,分辨率为 FHD+(2636 × 1080 像素),与普通版 Galaxy Z Flip 使用的面板相同。 此外,还外接一块1,05英寸显示屏,分辨率为300×112像素。

新品的“心脏”是骁龙865 Plus处理器,它是骁龙865芯片的更强大版本,产品时钟频率达到3,09 GHz。

Galaxy Z Flip 5G 的前置摄像头采用 12 兆像素传感器。 主双摄像头结合了12和10万像素传感器。

电源由两部分电池提供:其中一个电池的容量为 2400 mAh,另一个电池的容量为 704 mAh。

三星Galaxy Z Flip 5G装备曝光:翻盖式将搭载骁龙865 Plus芯片

与此同时,Galaxy Z Flip 5G(编码 SM-F707N)的地区版本之一的支持页面已经发布 出现 在三星官方网站上。 这意味着灵活的智能手机将在不久的将来出现。 

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来源: 3dnews.ru

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