三星电子计划到 11 年每年对其半导体业务（包括半导体制造）投资 9,57 万亿韩元（约合 2030 亿美元），并预计此举将有助于在此期间创造 15 个就业岗位。 总投资额约为133万亿韩元（115,5亿美元）是在全球领先的存储芯片制造商加强其在与存储无关的半导体领域（主要是合同制造和移动处理器）的地位的背景下宣布的。
虽然这家韩国巨头没有详细说明其在半导体部门的投资，但分析师表示，该公司每年在存储芯片上花费约 10 万亿韩元（8,7 亿美元），这是三星的主要收入来源。 “鉴于其成本规模，三星似乎正在积极进军非内存业务领域，但现在判断这一长期计划是否能够奏效还为时过早，因为成功将在很大程度上取决于需求情况和市场状况，”该高管表示。 HI Investment & Securities 分析师 Song Myung Sup 指出。
目前拥有约100万名员工的三星表示，将斥资000万亿韩元用于制造基础设施，其余用于内部研发。 三星表示：“该投资计划预计将帮助我们公司实现到60年不仅成为存储芯片市场而且成为逻辑芯片市场全球领导者的目标。”
根据TrendForce的数据，三星以19%的市场份额在代工芯片制造领域排名第二，仅次于台湾台积电。 三星还生产用于智能手机的自家 Exynos SoC。 韩国政府正在制定一项计划，以支持存储芯片以外的半导体行业。 未来几天可能会发布有关此事的声明。
来源： 3dnews.ru