HBM 内存领域目前正在快速发展，因为正是这种内存被用于人工智能系统的市场需求计算加速器中。三星电子宣布开发出全球首款 12 层 HBM3E 堆栈，总容量为 36 GB，可提供 1280 GB/s 的信息传输速度。图片来源：三星电子来源： 3dnews.ru
