据业内人士透露，最大的半导体合约制造商台积电在使用7纳米技术生产的硅产品的及时发货方面开始遇到困难。 由于需求增加和原材料短缺，客户完成 7nm 生产订单的等待时间现已增加两倍，达到约六个月。 最终，这可能会影响许多制造商的业务，包括 AMD，台积电为其生产 EPYC 和 Ryzen 系列现代处理器以及 Radeon 图形芯片。
由此带来的 7nm 台积电产品需求的增加就得到了很好的解释。 越来越多的台积电合作伙伴正在转向使用现代光刻工艺，这最终导致生产线的密集负载。 产能扩张涉及相当大的资金投入，因此无法迅速实施。
最终，这一切导致了客户在半导体制造厂排队：根据 Digitimes 的报道，如果以前客户平均等待大约两个月才能完成订单，那么现在等待时间延长至六个月。 这反过来又要求使用台积电服务的企业能够预测长期需求并提前下订单。 在这种情况下，规划中的错误很容易变成严重问题，影响到任何人，包括 AMD。
公平地说，应该指出的是，台积电首先试图满足老客户的常规要求，交货延迟主要影响那些需要增加供应或从其他技术工艺转向7纳米技术的客户。 因此，尽管Ryzen 3000处理器和Navi GPU是在台积电使用“有问题的”7nm工艺技术制造的，但无论如何，AMD将继续根据之前签订的固定合同不断接收半导体产品。
同时，这并不能保证AMD未来需要增加7nm芯片产量时不会出现问题。 而这样的情况迟早会出现，因为AMD产品的需求正在增加，而且该公司近期的计划包括发布多款新产品，其中也应该采用台积电的7nm FinFET技术。 例如，其中包括第三代 Threadripper、新移动 Ryzen 和用于高端和入门级显卡的 Navy 12/14 图形芯片的发布。
此外，新款iPhone 11的发布可能会进一步加剧这一问题，其A13 Bionic处理器也采用7纳米技术在台积电工厂生产。 AMD此前曾不得不调整其7nm芯片的订单时间表，以免与苹果争夺产能。 这种情况可能会再次发生，特别是考虑到人们对 iPhone 11 的浓厚兴趣，其最初的需求超出了最初的预测。
除了AMD芯片外，使用台积电7nm工艺技术的其他制造商的产品也面临风险。 特别是，该技术用于生产高通Snapdragon 855移动处理器，用于许多旗舰智能手机、Xilinx Versal可编程门阵列、许多华为移动芯片，以及预计在2020年推出的联发科片上系统。
与此同时，台积电本身对夸大 7 纳米产品的短缺不感兴趣，因为否则客户可能会开始转向其他承包商，在这种情况下是三星。 因此，您可以确信我们将尽一切努力及时满足客户的要求。 据报道，这家台湾公司打算分配额外资金用于开发其先进技术。 希望短缺问题能尽快得到解决。
来源： 3dnews.ru