近年来，所有中央处理器和图形处理器的开发人员一直在寻找新的布局解决方案。 AMD公司 Zen 2 架构处理器由所谓的“小芯片”组成：多个 7 纳米晶体和一个带有 I/O 逻辑和内存控制器的 14 纳米晶体位于一个基板上。 英特尔关于整合 On One Substrate 已经讨论了很长时间，甚至与 AMD 合作创建了 Kaby Lake-G 处理器，以便向其他客户展示这一想法的可行性。 最后，即使是 NVIDIA，其首席执行官对工程师创造令人难以置信的尺寸的单片晶体的能力感到自豪，也达到了这样的水平 和科学概念一样，使用多芯片排列的可能性也在考虑之中。
甚至在季报会议上预先准备的报告部分，台积电负责人CC Wei也强调，该公司正在与“几家行业领导者”密切合作，开发三维布局解决方案，并量产此类产品。产品将于2021年推出。 对新封装方法的需求不仅来自高性能解决方案领域的客户，也来自智能手机组件开发商以及汽车行业的代表。 台积电负责人坚信，多年来，XNUMXD产品封装服务将为公司带来越来越多的收入。
Xi Xi Wei表示，许多台积电客户未来将致力于集成不同的组件。 然而，在这种设计变得可行之前，有必要开发一种有效的接口来在不同的芯片之间交换数据。 它必须具有高吞吐量、低功耗和低损耗。 该公司首席执行官总结道，在不久的将来，台积电输送机上的三维布局方法将以适度的速度扩展。
英特尔代表近日在接受采访时表示，XNUMXD封装的主要问题之一是散热。 冷却未来处理器的创新方法也在考虑之中，英特尔的合作伙伴已准备好提供帮助。 十多年前，IBM 使用微通道系统对中央处理器进行液体冷却，从此该公司在服务器领域使用液体冷却系统方面取得了巨大进展。 大约六年前，智能手机冷却系统中的热管也开始使用，因此，即使是最保守的客户，当停滞开始困扰他们时，他们也准备尝试新事物。
回到台积电，需要补充的是，下周该公司将在加州举办一场活动，会上将讨论5纳米和7纳米技术工艺的发展情况，以及先进的安装方法半导体产品封装。 XNUMXD 综艺也被列入活动议程。
来源： 3dnews.ru