台积电预计3nm工艺研发总投资为1,5万亿新台币，即约50亿美元。 迄今为止，该公司已花费约20亿美元。 原计划于今年XNUMX月试生产。 但现在已经推迟到XNUMX月份了。
如今，在半导体制造商中，只有三家公司能够印刷符合10纳米及更薄标准的芯片：英特尔、台积电和三星。 其中，当掌握了3nm标准后，三星准备改用GAA空间栅晶体管。 台积电的3nm工艺会相对保守：第一代将继续使用FinFET晶体管。
台积电原计划于3月份举办技术论坛，会上将公布3纳米制程技术的计划。 但由于冠状病毒大流行，该活动被推迟到八月底。 此外，如前所述，XNUMXnm 生产似乎也将被推迟，最初的测试印刷计划于 XNUMX 月进行。 但受疫情影响，半导体设备安装被推迟。
因此，南科3厂的18纳米生产线也将推迟四分之一：台积电计划于2021月份在那里安装设备。 现在计划已推迟到 XNUMX 年初。
不过，对于台积电来说，今年最大的风险是5nm工艺。 如果不出意外的话，生产应该会在第二季度末开始，这意味着苹果的 A14 处理器和华为的麒麟 1020 处理器应该会在 14 月份开始量产。 但供应链正在中断，需求正在下降。 此前有传言称苹果A3处理器的生产交付将推迟XNUMX个月。 这无疑将影响台积电的季度经营业绩。
来源： 3dnews.ru