台湾台积电不仅在美国和日本，还在德国扩建生产设施。位于Fab 24（目前正在建设中）的ESMC合资企业预计将于明年年底开始采用成熟的工艺技术生产元件。台积电将把其台湾晶圆厂现代化改造过程中腾出的设备运往德国。
该资源报告了这一点。 据台湾《经济日报》报道，台积电目前正在对其位于台湾的Fab 15工厂的两个不同专业领域的部分进行升级改造。Fab 15A采用深紫外光刻技术，生产28纳米和22纳米芯片，但计划在不久的将来过渡到4纳米制程。腾出的用于生产22纳米和28纳米芯片的设备将被运往德国。
附近的Fab 15B工厂目前采用更先进的N7+工艺生产芯片，但很快将转向N5和N3工艺。该工厂长期使用EUV光刻设备，因此此次升级改造切实可行。台积电计划总共投资约3,2亿美元用于Fab 15工厂的升级改造。这家台湾公司面临着对先进光刻技术日益增长的需求，而先进光刻技术约占其营收的75%，因此它将淘汰一些成熟的工艺。与此同时，按照德国的行业标准，28nm和22nm工艺的需求量很大，因为它们将被用于生产汽车电子系统芯片。这使得台积电有可能将其不再需要的台湾设备运往德国，用于这些工艺的生产。
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来源： 3dnews.ru
