台湾半导体制造商台积电宣布开始量产采用7纳米+工艺流程的单芯片系统。 值得注意的是，该供应商首次使用硬紫外线范围（EUV）光刻技术生产芯片，从而在与英特尔和三星的竞争中又迈出了一步。
台积电继续与中国华为合作，推出新型麒麟985单芯片系统的生产，该系统将成为这家中国科技巨头Mate 30系列智能手机的基础。 苹果的 A13 芯片也采用相同的制造工艺，预计将用于 2019 年的 iPhone。
除了宣布开始量产新芯片外，台积电还谈到了未来的计划。 尤其是，采用EUV技术的5纳米产品已开始试产。 如果制造商的计划不被打乱，5纳米芯片的量产将于明年第一季度启动，接近2020年中期就能上市。
该公司位于台湾南部科技园区的新工厂接收了有关生产流程的新设备。 与此同时，台积电另一家工厂也开始准备3纳米工艺。 还有一种6nm过渡工艺正在开发中，这很可能是目前使用的7nm技术的升级。
来源： 3dnews.ru