联华电子谨慎乐观评估芯片市场前景，将增加资本投资至3,3亿美元

台湾代工芯片制造商联华电子 (UMC) 表示，即使在宏观经济不确定的情况下，该公司对今年的半导体需求仍持“谨慎乐观”态度。联华电子将把资本投资增加 10%，从去年的 3 亿美元增加到今年的 3,3 亿美元。这些资金将用于扩大新加坡和台湾南部台南的生产。图片来源：联电
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