中国电信设备认证中心（TENAA）数据库拥有有关代号为M2006J10C的高性能小米智能手机特性的详细信息。 该机预计将以Redmi K30 Ultra的名称投放商用市场。
该机配备6,67英寸Full HD+显示屏，分辨率为2400×1080像素。 前置摄像头配备 20 兆像素传感器。 四后置摄像头包括一个 64 兆像素传感器。
据称，新品基于联发科天玑1000+处理器。 该产品结合了四个 ARM Cortex-A77 和 ARM Cortex-A55 计算核心、一个 ARM Mali-G77 MC9 图形加速器和一个 5G 调制解调器。
RAM 容量高达 12 GB，闪存驱动器容量为 128、256 和 512 GB。 电源由容量为 4400 mAh 的可充电电池提供。
该智能手机重 213 克，尺寸为 163,3 x 75,4 x 9,1 毫米。 支持在具有自主 (SA) 和非自主 (NSA) 架构的第五代蜂窝网络中运行。
据互联网消息人士透露，Redmi K30 Ultra的正式发布会可能会在14月XNUMX日举行。
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来源： 3dnews.ru