疫情和相关的经济不确定性已经冷却了许多行业的投资，包括半导体制造。 这使得 2020 年成为工厂资金相对于前一年连续第二年下降。 但经济的春天仅被压缩到一定限度，之后不可避免地会出现伸直。 而金融能量的释放也将很快到来。
行业组织SEMI分析师 2021 年将成为全球半导体制造设备支出的标志性一年。 预计今年开支将增加 24%，达到创纪录的 67,7 亿美元，其中生产 DRAM 内存的工厂将处于领先地位（这是个好消息）。 公司将斥资高达30亿美元扩大存储器生产，工厂投资排名第二的是逻辑生产和芯片合同制造，计划投资高达29亿美元。
3D NAND闪存业务甚至会更早地增加资本支出——今年正如预期的那样，同比增加30%。 因此，明年 3D NAND 生产开发投资的增长将更加温和——每年 17% 的水平。 如果使用 DRAM 内存，效果会更好。 如果今年 RAM 生产的资本成本每年下降 11%，那么明年他们承诺每年增加 50%。 今年，各公司还减少了每年 11% 的逻辑生产投资，但到 2021 年，投资增长将不会像 DRAM 那样强劲，每年将适度增长 16%。
半导体生产的其他领域预计也会发生同样令人印象深刻的变化。 因此，2020年图像传感器生产投资将增长60%，36年将再增长2021%。 今年他们在模拟和混合AD逻辑生产上的投资将比一年前增加40%，到2021年他们将再增加13%的资本支出。 在功率半导体方面，2020年投资增长将达到16%，2021年将达到令人印象深刻的67%。
应该说，SARS-CoV-2冠状病毒大流行迫使分析师重新考虑他们之前对工厂投资的预测（新的预测如上图红线所示）。 特别是制造设备成本从2020年第一季度转移到了第二季度。 第一季度，全球半导体制造业投资环比下降15%。 第二季度，世界在经历了疫情和隔离的第一次冲击后开始复苏。 此外，对中国企业制裁的担忧可能会刺激第二季度的设备需求。
总体而言，今年设备成本将下降4%。 2019年，全球资本支出的减少幅度更大——每年8%。 分析师表示，尽管疫情及其造成的失业肯定会拖累经济，但经济低迷将在今年下半年得到克服。 幸运的是，在人类生活和活动的各个领域加强“数字化转型”将扭转这种负面趋势。
来源： 3dnews.ru