随着基于Zen 3000微架构构建的全新Ryzen 2处理器的发布，AMD计划对生态系统进行全面更新。 尽管新的 CPU 将仍然与 Socket AM4 处理器插槽兼容，但开发人员计划引入 PCI Express 4.0 总线，现在该总线将受到所有地方的支持：不仅受到处理器的支持，而且还受到系统逻辑集的支持。 也就是说，Ryzen 3000发布后，PCI Express 4.0总线将成为AMD平台的标准特性——新一代主板上的任何扩展插槽都将能够在PCI Express 4.0模式下运行。 这将是 X570 系统逻辑集的关键创新，AMD 计划与 Ryzen 3000 处理器一起推出。
然而，除了将 PCI Express 总线转移到带宽加倍的新模式之外，X570 芯片组还应该获得另一项重要改进，即增加可用 PCI Express 通道的数量，这将允许主板制造商添加额外的控制器到他们的平台，而不牺牲扩展插槽的数量和其他功能。
PCGamesHardware.de网站对我们近日了解到的基于AMD X570的主板特性信息进行了全面分析。 根据这些数据，新芯片组中可用的 PCI Express 4.0 通道数量将达到 16 个，是之前 X2.0 和 X470 芯片组中 PCI Express 370 通道数量的两倍。 此外，新芯片组还将配备两个 USB 3.1 Gen2 端口和四个 SATA 端口。 不过，如果有必要，主板制造商将能够通过重新配置 PCI Express 线路来增加 SATA 端口数量，并通过连接外部控制器（例如 ASMedia ASM1143）来添加额外的高速 USB 端口。
因此，基于 AMD X570 的典型主板，仅由于芯片组的原因，将能够获得一个 PCIe 4.0 x4 插槽、一对 PCIe 4.0 x1 插槽和一对 M.2 插槽，并连接四个 PCI Express 4.0 通道。每个。 即使有这样一组 PCI Express 通道插槽，也足以将额外的双端口 USB 3.1 Gen2 控制器和千兆位 LAN 控制器连接到芯片组。
同时，不要忘记，Ryzen 24处理器将直接支持4.0条PCI Express 3000通道，这些线路应该用于图形视频子系统的实现（16条线路），用于M.2插槽主 NVMe 驱动器（4 条线）并将处理器连接到系统逻辑集（4 条线）。
不幸的是，Socket AM4 平台的基本系统逻辑集的强大现代化也存在负面影响。 对大量高速接口的支持将 X570 的散热量提高至 15 W，而其他现代芯片组的典型散热量仅为 5 W。 因此，基于AMD X570的主板将被迫在芯片组散热器上配备风扇，由于其直径较小，可能会给基于X570系统的用户带来一定的声学不适。 不幸的是，这是必要的措施。 正如 MSI 营销总监 Eric Van Beurden 所解释的那样：“没有人会喜欢[这样的粉丝]。 但它们对于这个平台来说极其重要，因为里面有很多高速接口，我们需要确保你可以使用它们。 这就是为什么需要适当的冷却。”
值得补充的是，来自多家主板制造商的信息显示，X570系统逻辑集尚未达到开发的最后阶段，因此一些特性可能会在主板发布前发生变化。 然而，这不应阻止制造商在即将举行的 Computex 4 上展示适用于 Socket AM2019 处理器的新产品。
来源： 3dnews.ru