不久前，网上出现了一款新型混合处理器的照片。 一代毕加索，专为台式电脑设计。 现在，同一个中国消息来源发布了有关即将推出的 Picasso 一代桌面 APU 的新数据。 尤其是他发现了新产品的超频潜力，还剥了其中一款。
因此，首先我们要记住，Ryzen 3000 APU（带集成显卡）与即将推出的 Ryzen 3000 CPU（不带集成显卡）没有太多共同点。 新的APU将提供Zen+核心，并将采用12纳米工艺技术制造，而未来的CPU将采用7纳米工艺技术制造，并将采用Zen 2核心。
现在我们就来看这位中国爱好者的实验结果。 他成功地将初级 Ryzen 3 3200G 处理器在 4,3 V 的核心电压下超频至 1,38 GHz。相比之下，其前身 Ryzen 3 2200G 在相同电压下仅超频至 4,0 GHz。 反过来，较旧的 Ryzen 5 3400G 在相同的 4,25 V 电压下超频至 1,38 GHz。其前身 Ryzen 5 2400G 在相同的电压下仅超频至 3,925 GHz。 当然，在所有情况下，我们讨论的是对所有核心进行超频。
至于温度，超频时，Ryzen 3 3200G 发热高达 75°C，与前代产品相同。 反过来，Ryzen 5 3400G的超频温度为80℃，仅比Ryzen 5 2400G的温度高300度。 事实证明，新的 APU 在超频后能够达到大约 3 MHz 高的频率，同时在相同的电压和相同的温度下运行。 让我们记住，Ryzen 4 APU 有 4 个核心、4 个线程和 5 MB 三级缓存。 反过来，Ryzen 4 APU 有 8 个核心和 XNUMX 个线程。
一位中国爱好者在尝试超频后，决定抢购较年轻的 Ryzen 3 3200G。 他并不是很成功——处理器晶体严重损坏，但他的实验揭示了新产品的一个意想不到的功能。 芯片和处理器盖之间有焊料，而 Ryzen 2000 和较旧的 APU 使用导热膏。 显然，焊料的存在也对新芯片的超频潜力产生了积极影响。 值得注意的是，新产品中的芯片尺寸与前代产品完全相同。
一般来说，Ryzen 3000 混合处理器与其前代处理器的差异与常规 Ryzen 1000 和 2000 系列中央处理器的差异大致相同。 Zen+核心与普通Zen相比的优势以及向12纳米工艺技术的过渡已经增加了新产品的潜力，而焊料的存在将有助于巩固这一结果。
来源： 3dnews.ru