而在XNUMX月初,XFX也发布了同样的加速器
除了风扇数量从 2 个增加到 3 个之外,采用铝翅片的散热器也略微加长,更重要的是,负责为 8 个 GDDR6 显存芯片散热的铝辅助焊盘也变成了铜。 THICC III 冷却系统还去除了该垫和主散热器之间的金属箔。
与原来的 THICC II 冷却器相比,这种简单的改变使得内存温度降低了 8 度。 三个风扇增加的气流也起到了一定作用。 但最重要的是,接触垫的材料和箔片的去除使得实现这一结果成为可能。
XFX 代表宣布,新的 RX 5700 XT THICC II 显卡也具有这些设计调整。 此外,所有旧式加速器的购买者都可以联系XFX免费更换当前版本的显卡。 但不清楚是否可以通过显卡的外观来区分改版?
因此,所做的改进应被视为对设计错误的纠正,而提供免费更换的目的是为了降低声誉成本。
来源: 3dnews.ru