从泄露给媒体的有关英特尔在处理器市场的近期计划的文件来看，该公司的未来远非乐观。 如果文件属实，那么海量处理器的核心数增加到十个的时间不会早于2020年，14纳米处理器将在桌面领域占据主导地位，直到2022年，而已经成为绊脚石的微处理器巨头将在高能效 U 和 Y 系列处理器上专门测试移动领域的“薄”10 纳米工艺技术。 与此同时，Ice Lake最早可能会在今年年中开始试交付，但移动10纳米芯片的全面铺货还得等到2020年年中。
荷兰网站 Tweakers.net 的记者掌握了包含此类意外启示的英特尔“路线图”。 该出版物指出，带有计划的幻灯片的来源是微处理器巨头戴尔的主要合作伙伴之一的演示。 然而，尽管过去所有的公告都得到了正确的描述，但所提供材料的相关性仍然存在疑问。
从提供的数据来看，桌面系统海量处理器的下一次更新计划仅在 2020 年第二季度进行，届时 Coffee Lake Refresh 将被代号为 Comet Lake 的处理器取代。 同时，确认了Comet Lake可以进行修改，将计算核心数量增加到14个的信息。 但与此同时，这家微处理器巨头将继续使用2021纳米工艺技术来生产Comet Lake。 而且，Comet Lake之后的下一代桌面领域CPU也没有计划转向更先进的工艺流程和新的微架构。 预计 14 年的 Rocket Lake 处理器将继续采用 XNUMX 纳米技术生产，同样提供不超过 XNUMX 个处理核心。
由此我们可以得出结论，桌面用户要到 2022 年才能获得使用更现代技术流程生产的英特尔处理器。 它们可能是一些基于7nm技术的解决方案，具有先进的Cove级微架构，例如Golden Cove或Ocean Cove。 未来两年半，现有的停滞状态还将持续。 不过，值得一提的是，2021年初，英特尔计划通过引入对PCI Express 4.0的支持来更新平台。 至少这是入门级 Xeon E 处理器的意图，这些处理器传统上与消费级核心基于相同的半导体基础。
至于移动领域，令人惊讶的是，这家微处理器巨头也计划推出 10 核 14 纳米 Comet Lake 处理器。 然而，很明显，这些将是某种利基解决方案，其热封装超出了 65 瓦的限制。 更适合轻薄系统，TDP高达28W的Comet Lake U系列处理器将拥有多达5个计算核心，TDP约为2020W的Comet Lake Y系列处理器将拥有XNUMX个或XNUMX个计算核心核心。 Comet Lake 设计预计将于 XNUMX 年第二季度与台式机同步进入移动领域。
使用 10nm 技术生产的移动处理器预计要到 2021 年初才能广泛普及。 就在那时，英特尔计划推出四核Tiger Lake U和Y系列，具有四个计算核心和新的Willow Cove微架构。 诚然，为了保险起见，Intel计划同时发布移动14nm Tiger Lake，这表明该公司对自身能力存在一定的不确定性。
但与此同时，英特尔仍必须信守其早先的承诺，即基于 10nm 处理器构建的系统将在今年年底前上架。 计划于今年第二季度发布具有两核和四核的 10 纳米 Ice Lake 以及全新的 Sunny Cove 微架构（显然，它将作为 Computex 展览的一部分）。 不过，文件中做了一个重要说明——“有限”，意味着冰湖的供应将受到限制。 很难说这意味着什么，特别是如果你还记得英特尔已经正式供应有限的 10nm 处理器整整一年了——我们谈论的是没有图形核心的双核 Cannon Lake。
该公司的计划还特别指出，即将在今年第二季度发布 Lakefield 处理器——采用 Forveros 技术组装的多芯片片上系统，TDP 为 3-5 W，其中将同时包含一个“大型”10 个处理器。 -nm Sunny Cove 核心和四个 10nm Atom 级核心。 值得提醒的是，英特尔为特定客户设计此类解决方案，因此它们也不会广泛普及。
因此，如果有关英特尔计划的公开信息属实，那么人们应该做好这样的准备：该公司因向10纳米工艺过渡失败而出现的问题不会在不久的将来消失。 这些问题的回声将以某种方式困扰着这家微处理器巨头，直到 2022 年，它们将对桌面领域的事态产生最大的影响。
来源： 3dnews.ru