小米 10 和小米 10 Pro 的发布会日益临近——由于冠状病毒的影响，发布会将于 13 月 XNUMX 日作为在线直播的一部分举行——该公司正在分享有关即将推出的旗舰产品的重要信息。 另一个启示是关于先进冷却系统的故事。
看来小米10将采用非常有效的冷却系统，使用智能手机的大型均热板（3000平方毫米）和其他功能。 该公司强调，小米10的散热系统明显大于竞争对手，甚至还提供了对比图：
顺便说一句，除了大型均热板外，小米 10 还将使用多层石墨，其设计目的是在整个设备中更好地分配热量，而不会导致各个部件过热。 小米首席执行官雷军补充说，有效的冷却系统的关键因素之一是准确的温度测量。 在这方面，小米10将使用5个温度控制传感器，安装在设备的五个关键部件旁边：处理器、摄像头、电池、连接器和调制解调器。
小米声称，这款手机采用精确的温度传感、大型均热板、多层石墨层，甚至机器学习来控制温度，能够以 1 到 5 度的精度调节温度。
对了，小米10 Pro在Geekbench 5的测试结果也开始出炉，从测试结果来看，用户可以期待CPU性能的明显提升：单核模式下，搭载骁龙865芯片的手机得分为906。多核模式下为 3294 分。与 Snapdragon 855+ 相比，高出约 20%。
然而，高通 Snapdragon 865 单芯片系统还承诺了许多其他创新：第二代 5G 调制解调器 Snapdragon X55； 图形性能提升 25%； 拍摄分辨率高达 200 MP 的照片，录制 4K/60p HDR 和 8K 视频； 杜比视界支持； 手机游戏的新动态光照功能； 实时语音识别和翻译； 第五代 AI 处理器，具有 5 TOPS 性能等等。
预计小米 10 的背面将采用 108 兆像素、48 兆像素、12 兆像素和 8 兆像素传感器的组合。 将支持 3 倍光学和 50 倍混合变焦。 官方已经确认，该智能手机基于骁龙 865 移动平台，采用 LPDDR5 RAM、高速 UFS 3.0 存储和 Wi-Fi 6 模块。90Hz OLED 显示屏、屏下指纹扫描仪、液体指纹识别器。冷却技术和高速充电预计最高可达 66 W（普通版 Mi 10 - 30 W）。 设备的外观和预计价格可以在海报上找到 .
来源： 3dnews.ru