與小米計劃在2020年上半年發布新旗艦不同，子公司紅米只會更新目前的旗艦系列。該公司已經為Redmi K30 Pro準備了很長時間，預計在不久的將來上市。根據新的傳聞，該設備將採用彈出式前置鏡頭設計。
據悉，Redmi K30 Pro中放棄了打孔螢幕選項來容納前置鏡頭，以增加顯示器的工作面積。有趣的是，前小米集團中國區總裁、紅米品牌負責人盧偉冰先前曾表示，打孔螢幕將是2020年智慧型手機的主流趨勢。
儘管彈出式相機設計佔用了大量的內部空間（與打孔螢幕相比），但它也可能出現在其他新一代旗艦機型上。假設已經發布的VIVO NEX 3 5G也採用了類似的設計。這種方法可以讓您在不影響視覺效果的情況下實現真正最小的框架。一加在 相反，放棄了這樣的設計。
至於關鍵特性，Redmi K30 Pro應該會配備高通Snapdragon 865單晶片系統和雙模5G數據機。預計還將配備UFS 3.0快閃記憶體並支援高速充電。此外，該設備還將配備雙頻 GPS 接收器和功能齊全的 NFC 模組。當然，Redmi K30 Pro的價格有望保持非常有競爭力。
來源： 3dnews.ru