我們談論的是來自全球製造商的多核心 CPU。
48芯
2018年底,英特爾
最初,這些晶片是在格羅方德使用 10 奈米製程技術製造的,但後來選擇了台積電和 7 奈米技術。 開發計劃於2020年至2022年期間完成。 到2023年,該公司也將發表POWER11晶片,採用7奈米製程技術製造,電晶體密度達20億個。
上
56芯
英特爾最近宣布推出類似的晶片——它們將採用 14 奈米製程技術製造。 它們支援基於 3D Xpoint 的 Optane DC 記憶體模組,並提供針對 Spectre 和 Foreshadow 漏洞的修補程式。 新設備配備 12 個記憶體通道和多個內建加速器,用於解決雲端問題以及與 AI 和 ML 系統以及 5G 網路配合使用。
56核旗艦機型將稱為Platinum 9282。時脈頻率為2,6 GHz,可超頻至3,8 GHz。 該晶片具有 77MB 的 L3 快取、3.0 個 PCIe 400 通道以及每個插槽 XNUMXW 的功率。 處理器的價格從一萬美元起。
開發人員
/ 照片
64芯
去年年底就有這樣的處理器
但一些駭客新聞居民
64核心處理器也是華為研發的。 他們的鯤鵬920晶片是ARM伺服器處理器。 由台積電採用 7 奈米製程技術進行製造。 TaiShan伺服器已經搭載了時脈頻率為2,6GHz的新裝置,支援PCIe 4.0和CCIX介面。 後者旨在處理雲端中的大數據和應用程式。
在TaiShan伺服器的測試中,華為處理器已經顯示出20%的效能提升。 此外,與該公司先前的產品相比,記憶體頻寬增加了46%。
在總
整體來說,2019年伺服器晶片市場的競爭將會非常激烈。 製造商正在添加越來越多的內核,為處理器配備對新數據傳輸協議的支持,並試圖使產品具有多任務功能。 因此,資料中心擁有者有更多機會選擇適合特定類型負載和特定任務的解決方案。
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來源: www.habr.com