Open Rack v3:對新服務器機架架構標準的期望

它將在超大規模數據中心找到應用。

Open Rack v3:對新服務器機架架構標準的期望
/ 照片 週四 CC BY-SA

為什麼要更新規範?

來自開放計算項目 (OCP) 的工程師 推出第一個版本 2013年的標準。 他描述了 21 英寸寬數據中心機架的模塊化和開放式設計。 這種方法將機架空間的有效使用率提高到 87,5%。 相比之下,今天的標準 19" 機架只有 73%。

此外,工程師還改變了配電方法。 主要創新是連接設備的 12 伏總線。 它消除了為每台服務器安裝自己的電源的需要。

2015年發布 第二版標準. 它包含開發人員 繼續前進 到 48 伏型號並減少了變壓器的數量,從而將機架的功耗降低了 30%。 由於這些特性,該標準已在 IT 行業中得到廣泛應用。 機架積極啟動 使用 大型 IT 公司、電信公司和銀行。

最近,開發人員推出了一個新規範——Open Rack v3。 根據 OCP​​ 計劃的作者,它正在為處理 AI 和 ML 系統數據的高負載數據中心開發。 其中實施的硬件解決方案具有高功耗密度。 為了使其有效運行,需要對機架進行新設計。

關於 Open Rack v3 的已知信息

開發人員指出,新標準將比 v2 更靈活、更通用,還將吸取之前版本的所有優點——能效、模塊化、緊湊性。 尤其, 眾所周知它將繼續使用 48 伏電源。

新機架的設計需要改善空氣流通和散熱。 順便說一句,液體系統將用於冷卻設備。 OCP成員 他們在工作 關於這方面的幾種解決方案。 特別是,正在開發液體接觸迴路、機架式熱交換器和浸沒系統。

接下來,這裡是新機架的一些物理參數:

外形尺寸,U
48或42

機架寬度,毫米
600

機架深度,毫米
1068

最大負載,公斤
1600

工作溫度範圍,°C
10-60

工作濕度,%
85

冷卻方式
液體

意見

規範制定者 要求,未來 Open Rack v3 將降低數據中心 IT 系統的成本。 在施耐德電氣 計算的與傳統機架設計相比,第二版機架已經將服務器維護成本降低了 25%。 有理由相信新規範將改善這一數字。

在標準的缺點中,專家 分配 使設備和機房適應其要求的難度。 翻新服務器機房的成本可能會超過其實施帶來的潛在收益。 出於這個原因,Open Rack 主要關注新的數據中心。

Open Rack v3:對新服務器機架架構標準的期望
/ 照片 提姆·多爾 CC BY-SA

更多的缺點 包括 解決方案的設計特點。 開放式機架架構不提供防塵保護。 另外,它增加了損壞設備或電纜的機會。

類似項目

XNUMX 月,發布了另一個機架規範 - Open19 系統級 (下載 PDF 文件以查看規格)。 該文檔由 Open19 基金會開發,自 2017 年以來 標準化創建數據中心的方法。 我們更詳細地討論了這個組織 我們的帖子之一.

Open19 系統級標準描述了機架的通用外形尺寸,並設定了網絡結構和功耗的要求。 Open19 團隊建議使用所謂的磚籠。 它們是具有多個機箱的模塊,您可以在其中以任意組合放置必要的硬件(服務器或存儲系統)。 設計中還包括電源架、交換機、網絡交換機和電纜管理系統。

為了冷卻,使用了浸沒系統。 液體冷卻 乾水直接上芯片。 概念作者 慶祝Open19 架構將整體數據中心能效提高了 10%。

IT行業專家認為,未來Open19、Open Rack等項目將使快速構建靈活的數據中心與物聯網解決方案成為可能,為5G技術和外圍計算的發展做出貢獻。

來自我們 Telegram 頻道的帖子:

來源: www.habr.com

添加評論