如今，許多現代 NAND 閃存設備都使用一種新型架構，其中接口、控制器和存儲芯片集成到一個公共複合層中。 我們稱這種結構為整體結構。
直到最近，所有存儲卡（例如 SD、Sony MemoryStick、MMC 等）都使用簡單的“經典”結構，其中包含單獨的部件 - TSOP-48 或 LGA-52 封裝中的控制器、主板和 NAND 存儲芯片。 在這種情況下，恢復過程非常簡單——我們拆開存儲芯片，將其讀入PC-3000閃存中，並進行與普通USB閃存驅動器相同的準備工作。
但是，如果我們的存儲卡或 UFD 設備具有單片結構怎麼辦？ 如何訪問NAND存儲芯片並從中讀取數據？
在這種情況下，簡單地說，我們需要通過去除其塗層來在單片器件的底部找到一個特殊的技術輸出觸點。
但在開始從單片設備恢復數據之前，我們必須警告您，焊接單片設備的過程很複雜，需要良好的焊接技能和特殊設備。 如果您以前從未嘗試過焊接單片器件，我們建議您在具有不必要數據的捐贈器件上進行練習。 例如，您可以購買一些設備來練習準備和焊接。
以下是所需設備的列表：
- 高品質光學顯微鏡，放大倍數為 2、4 和 8 倍。
- USB 烙鐵，尖端非常細。
- 雙面膠帶
- 液體活性助焊劑。
- 用於球引線的凝膠助焊劑。
- 焊槍（例如 Lukey 702）。
- 松香。
- 木牙籤。
- 酒精（75% 異丙醇）。
- 0,1 毫米厚的銅線，漆絕緣。
- 珠寶砂紙（1000、2000 和 2500 - 數字越高，顆粒越小）。
- 滾珠導程 0,3 毫米。
- 鑷子。
- 鋒利的手術刀。
- 引腳排列方案。
- PC-3000 閃存適配器板。
當所有設備準備就緒後，您就可以開始該過程。
讓我們先來看看我們的單片設備。 在本例中，它是一個小型 microSD 卡。 我們需要用雙面膠將其固定在桌子上。
之後，我們將開始去除下面的複合層。 這需要一些時間 - 您需要耐心和小心。 如果損壞接觸層，數據將無法恢復！
讓我們從最粗的砂紙開始，其粒度最大 - 1000 或 1200。
去除大部分塗層後，您需要換用較小的砂紙 - 2000。
最後，當觸點的銅層出現時，您需要改用最細的砂紙 - 2500。
如果一切都正確完成，您將得到如下內容：
您可以使用這種玻璃纖維刷代替砂紙，它可以完美清潔化合物和塑料層，並且不會損壞銅：
下一步是在網站上查找引腳排列。 .
為了繼續工作，我們需要焊接 3 組觸點：
- 數據I/O：D0、D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7；
- 控制觸點：ALE、RE、R/B、CE、CLE、WE；
- 電源引腳：VCC、GND。
首先，您需要選擇單片設備的類別（在我們的例子中為 microSD），然後選擇兼容的引腳排列（在我們的例子中為類型 2）。
之後，需要將microSD卡固定在轉接板上，以便於焊接。
在焊接之前打印出單片器件的引腳圖是個好主意。 可以放在旁邊，方便需要的時候查閱。
我們準備好開始焊接了！ 確保您的桌面光線充足。
用小刷子將液體助焊劑塗抹到 microSD 引腳上。
使用濕牙籤，將所有球放置在原理圖上標記的銅銷上。 最好使用直徑為觸點尺寸 75% 的球。 液體助焊劑將幫助我們將球固定在 microSD 的表面上。
將所有球放在觸點上後，您需要使用烙鐵來熔化焊料。 當心！ 所有程序都輕柔地進行！ 要在很短的時間內熔化，請用烙鐵頭接觸焊球。
當所有球都熔化後，您需要將球引線的凝膠助焊劑塗抹到觸點上。
使用焊接乾燥機，需要將觸點加熱到+200°C的溫度。 助焊劑將有助於將溫度分散到所有觸點上並使它們均勻熔化。 加熱後，所有觸點和球將呈現半球形。
現在您需要用酒精去除所有助焊劑痕跡。 您需要將其噴在 microSD 上並用刷子清潔。
接下來，準備電線。 它們的長度應該相同，大約5-7厘米。您可以用一張紙測量電線的長度。
之後，您需要用手術刀去除電線上的絕緣漆。 為此，只需輕輕刮擦兩側即可。
準備電線的最後階段是在松香中鍍錫，以便更好地焊接。
現在我們準備將電線焊接到適配器板上。 我們建議您從電路板的一側開始焊接，然後在顯微鏡下將另一側的電線焊接到單片器件上。
最後，所有電線都被焊接起來，我們準備使用顯微鏡將電線焊接到 microSD 上。 這是最困難的操作，需要極大的耐心。 如果您感到疲倦，請休息，吃點甜食並喝咖啡（血糖會消除手抖）。 然後繼續焊接。
對於慣用右手的人，我們建議右手握住烙鐵，左手握住鑷子和電線。
烙鐵一定要乾淨！ 焊接時不要忘記清潔它。
焊接完所有引腳後，確保它們都沒有接觸地面！ 所有聯繫必須非常緊密！
現在我們可以將適配器板連接到 PC-3000 Flash 並開始數據讀取過程。
整個過程的視頻：
筆記。 翻譯：就在翻譯這篇文章之前不久，我看到了以下視頻，適合這個主題：
來源： www.habr.com