三星電子宣佈為未來旗艦智慧型手機和平板手機大規模生產新一代 RAM 模組。
我們談論的是容量為 4 GB 的 LPDDR4X（低功耗雙倍資料速率 12X）產品。 它們將 16 個 10 GB 晶片組合在一個封裝中。 本生產採用第二代 1 奈米級 (XNUMXy-nm) 技術。
值得注意的是，模組的厚度僅為1,1毫米。 這將優化蜂窩設備的內部設計，為電池釋放更多空間。
三星表示，智慧型手機配備 12GB RAM 將帶來新的可能性。 此類設備將能夠使用五個以上的攝影機、先進的人工智慧、高解析度大螢幕、第五代通訊服務（5G）等。
我們補充說，這家韓國巨頭最近為高價位智慧型手機推出了容量為 3.0 GB 的 eUFS 512 隨身碟。 這些產品提供高達 2100 MB/s 的順序讀取速度。 今年下半年，計畫開始量產容量為3.0TB的eUFS 1模組。
來源： 3dnews.ru
