網路消息人士已經公佈了高通驍龍735行動處理器的詳細技術規格，預計將於今年底公佈。
需要立即保留的是，所公佈的數據本質上是非官方的，因此其可靠性仍然存在疑問。 晶片的最終特性可能會有所不同。
據悉，驍龍735產品將採用400個Kryo 1系列運算核心，採用「1+6+2,9」的配置：這些單元的頻率將分別高達2,4GHz、1,8GHz和XNUMXGHz。
圖形子系統將包括頻率為 620 MHz 的 Adreno 750 加速器。 提到了使用解析度高達 3360 × 1440 像素的顯示器的能力。
據稱，該處理器將包含一個 5G 調變解調器，可在第五代行動網路中運作。 此外，還提到了神經處理單元（NPU220@1GHz），旨在加速與人工智慧相關的操作的執行。
該晶片將採用7奈米技術生產。 據稱，該平台將支援高達 16 GB 的 LPDDR4X-2133 RAM、UFS 2.1 和 eMMC 5.1 快閃磁碟機、Wi-Fi 802.11ac 2x2 無線通訊、USB Type-C 介面等。
首款基於 Snapdragon 735 的智慧型手機預計將於明年初上市。
來源： 3dnews.ru