高通宣布推出兩款新晶片 QCC514x 和 QCC304x，旨在打造真正的無線耳機 (TWS) 並提供高階功能。 這兩種解決方案都支援高通的 TrueWireless Mirroring 技術，以實現更可靠的連接，並且還配備專用的高通混合主動降噪硬體。
Qualcomm TrueWireless Mirroring 技術透過一隻耳塞處理電話連接，然後將資料鏡像到另一隻耳塞，從而減少可靠連接所需的資料同步量。
新晶片的另一個重要特點是混合主動降噪技術（Hybrid ANC）。 它將允許相對便宜的耳機提供主動降噪功能，並能夠打開從外部環境廣播聲音的模式。
Qualcomm QCC514X 提供始終在線的語音助理支持，而 QCC304X 則依賴於透過觸控按鈕啟動智慧助理。 該公司表示，新晶片更加節能，並有望延長電池壽命。
高通的新晶片能夠為入門級耳機帶來語音助理和主動降噪功能，我們預計 TWS 耳機產品將激增，這些耳機可以提供蘋果 AirPods Pro 等更昂貴型號的高端功能。
該公司計劃從下個月開始向製造商運送這些新晶片。 高通表示，預計基於這些 SoC 的新產品將於 2020 年第二季上市。
來源： 3dnews.ru