由應用材料公司主辦的 Semicon West 2019 大會已經取得了成果，AMD 執行長蘇姿豐 (Lisa Su) 發表了有趣的言論。 儘管AMD本身已經很長時間沒有自己生產處理器了，但今年在所用技術的先進程度方面已經超越了主要競爭對手。 儘管格羅方德在 7 奈米技術標準的競爭中讓 AMD 與台積電單獨競爭，但掌握這一階段光刻製程的成功通常歸功於 AMD。 最終，該公司繼續獨立設計處理器，而台積電只是提出讓這些項目適應其生產能力。
從發表的零碎照片可以判斷 產業部落客David Schor在Semicon West會議上，Lisa Su談到了當前半導體產業面臨的問題。 AMD認為，現在將所謂的「摩爾定律」視為錯誤理論還為時過早，因為正是光刻領域的進步使該公司在過去兩年半中將處理器的速度提高了一倍與過去十年的產品相比。
無論如何，正如 AMD 在幻燈片中指出的那樣，這種情況下的技術流程對效能提升的貢獻至少佔 40%。 如果我們再加上矽級優化提供的 20%，我們就得到了完整的 60%。 微架構層面的變化佔總增量的17%，電源管理佔15%，編譯器又佔8%。 不管怎麼說，如果沒有光刻領域的進步，AMD 不可能如此成功。
AMD管理層也指出了另一個趨勢：技術製程越薄，生產大型晶體的成本就越高。 例如，核心面積為 250 mm2 的傳統晶體，當從 45 nm 製程技術轉向 5 nm 製程技術時，以單位面積的具體成本等級計算，其價格將貴出五倍。 因此，為了維持經濟上可行的成本，處理器晶片必須變得更加緊湊。 AMD 正在透過改用所謂的「小晶片」（組合在一個基板上的小晶體）來實現這一論點。
第三張幻燈片由部落客的相機拍攝，討論了高度整合的現代處理器中的電力消耗者的分佈。 只有三分之一的能源消耗是因為計算工作造成的。 其餘部分由高速緩衝記憶體、輸入/輸出邏輯和各種介面佔用。 據 AMD 稱，自 2006 年以來，伺服器 CPU 和 GPU 的 TDP 水準每年增長 7%。 能源消耗的效率並沒有我們想像的那麼高。
來源： 3dnews.ru