Realme 在中國的活動中發布了其最新旗艦智慧型手機 X2 Pro。 它採用 6,5 吋 FHD+ 顯示屏，屏佔比 91,7%，支援 HDR10+，DC Dimming 2.0 背光，90Hz 更新率和 135Hz 觸控偵測率。 另外值得注意的是 Snapdragon 855 Plus 晶片、高達 12 GB 的 RAM、液體冷卻和超導碳纖維以改善散熱。 該裝置運行帶有 ColorOS shell 的 Android 9 Pie。
這款智慧型手機配備了四個後置鏡頭，其中包括一個帶有 64/1 吋三星 GW1,72 感應器和 f/1 光圈的 1,8 萬像素主模組； 8兆115°超廣角模組，可實現2,5公分距離拍照； 13 萬像素遠攝模組，具有 20 倍混合變焦和 2 萬像素深度感測器。 支援以較低解析度錄製高達 960 fps 的影片。 前面板上有一個 16 萬像素的攝像頭，位於螢幕的淚滴形切口中。
該裝置覆蓋有康寧大猩猩玻璃3 保護的5D 玻璃，包括第三代螢幕內指紋掃描儀，可在0,23 秒內解鎖手機，配備經過Hi-Res 認證的杜比全景聲(Dolby Atmos) 立體聲揚聲器，並改進了4D 振動遊戲響應。 4000 mAh 電池，得益於 50 W SuperVOOC 高速充電，可在 15 分鐘內充電至 60%，在 35 分鐘內充電至 100%。
廠商也推出了由日本著名設計師深澤直人打造的realme X2 Pro大師版－此版本採用磨砂玻璃，背板上有標誌和大師簽名。
Realme X2 Pro更詳細的技術規格：
- 6,5吋AMOLED全高清+螢幕（2400×1080、20:9），更新率為90Hz，支援HDR10+，100% DCI-P3色域，2,5D康寧大猩猩玻璃5防護玻璃；
- 7nm Snapdragon 855 Plus 晶片（1 × Kryo 485 @2,96 GHz + 3 × Kryo 485 @2,42 GHz + 4 × Kryo 385 @ 1,8 GHz 和 Adreno 640 @675 MHz 顯示卡）；
- 6 GB LPDDR4X 與 64 GB UFS 3.0 磁碟機、或 8/128 GB 或 12/256 GB 結合使用；
- Android 9 Pie 搭配 ColorOS 6.1 外殼；
- 支援兩張SIM卡；
- 64像素主相機，配備1/1,72吋三星GW1感光元件（像素尺寸0,8微米）、f/1,8光圈、LED閃光燈、EIS； 13萬像素長焦鏡頭，1/3,4吋感光元件，1微米像素尺寸，f/2,5光圈，支援高達20倍的混合變焦； 超廣角模組115°，8萬像素感測器1/3,13英寸，像素尺寸1,4微米，f/2,2光圈，2,5厘米微距攝影； 2MP 深度感測器，具有 f/2,4 光圈和 1,75μm 像素尺寸。
- 16 萬畫素前置鏡頭，配備 Sony IMX471 感光元件、1,0 微米像素尺寸和 f/2 光圈；
- 屏內指紋感應器；
- 3,5毫米音訊插孔、立體聲揚聲器、杜比全景聲支援；
- 4G VoLTE、WiFi 802.11 ac (2,4 GHz + 5 GHz) 2 × 2 MIMO、藍牙 5、GPS、GLONASS、USB Type-C；
- 尺寸161×75,7×8,7毫米，重量199公克；
- 4000mAh電池，支援SuperVOOC 50W快速充電（10V/5A）。
Realme X2 Pro 有白色和藍色兩種顏色可供選擇，版本 2699 的售價為 381 元人民幣（約 6 美元）/64 GB，2899/409 GB 8 元（128 美元）。 最後，紅色和灰色的 12/256 GB Master 版售價為 3299 元（466 美元）。 將於 18 月 XNUMX 日在中國開始銷售。 到今年年底，這款智慧型手機將登陸其他國家的市場。
來源： 3dnews.ru