華碩巴西展示了首批兩款基於採用 SiP 技術（系統級封裝）製造的新型處理器的設備。
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Zenfone Max Shot 和 Max Plus M2 是華碩巴西團隊開發的首款搭載 Qualcomm Snapdragon SiP 1 行動平台的手機。
雖然新產品乍看之下外觀相同，但 Max Shot 在後面板上額外增加了一個 8 萬像素廣角攝像頭，而 Max Pus M2 在此處增加了一個閃光感應器。 這兩款智慧型手機均配備相同的 6,26 吋 IPS 顯示屏，解析度為 FHD+，頂部有凹口。
Max Plus M2 將配備 3 GB RAM 和 32 GB 閃存，而 Max Shot 買家可以選擇 3/4 GB RAM 和 32 GB 儲存空間。/64 GB 快閃記憶體。 兩種型號都有兩個 SIM 卡插槽和一個單獨的 microSD 卡插槽。
新產品的主要特點是採用了高通SiP 1處理器，SiP（系統級封裝）晶片與更傳統的系統單晶片（SoC）的區別在於，所有主要組件（集成晶片）電路）組合在一個模組中，而在SoC 中，所有節點都在一個晶片上製作。
智慧型手機中使用的 14nm 晶片組幾乎與廉價的 Snapdragon 450 相同，配備八核心 1,8GHz 處理器和 Adreno 506 圖形系統。
Max Shot 智慧型手機的後面板上配備了三鏡頭系統 - 標準 12 兆像素、廣角 8 兆像素和帶深度感測器的 5 兆像素攝像頭，而 Max Plus M2 則配備了雙攝像頭具有12 兆像素和5 兆像素感應器. 在前面板上，智慧型手機配備了一個帶有 LED 閃光燈的 8 萬像素相機。
兩款智慧型手機的電池容量均為4000mAh。 新產品運行在 Android 8.1 Oreo 作業系統上，很快就會被 Pie 版本取代。
智慧型手機已經開始銷售。 Zenfone Max Shot 型號起價為 350 美元，Zenfone Max Plus M2 起價為 340 美元。
來源： 3dnews.ru