現代處理器顯著增加了處理核心的數量，但同時其散熱也隨之增加。 對於桌上型電腦來說，散發額外的熱量並不是一個大問題，因為桌上型電腦通常安裝在相對較大的機箱中。 然而，在筆記型電腦中，尤其是輕薄型筆記型電腦中，處理高溫是一個相當複雜的工程問題，製造商被迫訴諸新的非標準解決方案。 因此，在八核心行動處理器酷睿i9-9980HK正式發表後，華碩決定改進旗艦筆記型電腦所使用的散熱系統，並開始引進更有效率的導熱介面材料——液態金屬。
提高行動電腦冷卻系統效率的需求早已到來。 行動處理器在節流邊緣的運作已成為高效能筆記型電腦的標準。 通常這甚至會變成非常不愉快的後果。 去年 MacBook Pro 更新的故事還記憶猶新，當時基於第八代酷睿處理器的新版蘋果行動電腦由於溫度限制，速度比採用第七代處理器的前代產品要慢。 其他製造商的筆記型電腦經常遭到索賠，這些製造商的冷卻系統在高運算負載下處理器產生的熱量散發方面往往表現不佳。
目前的情況導致許多致力於討論現代行動電腦的技術論壇上充斥著在購買筆記型電腦後立即拆解筆記型電腦並將其標準導熱膏更改為一些更有效的選項的建議。 您經常可以找到降低處理器電源電壓的建議。 但所有這些選項都適合愛好者，並不適合大眾用戶。
幸運的是，華碩決定採取額外措施來解決過熱問題，隨著 Coffee Lake Refresh 世代行動處理器的發布，該問題可能會變成更大的麻煩。 現在，部分配備 TDP 為 45 W 的旗艦八核處理器的華碩 ROG 系列筆記型電腦將採用“奇異的熱界面材料”，以提高從 CPU 到冷卻系統的熱傳遞效率。 這種材質就是著名的液態金屬導熱膏Thermal Grizzly Conductonaut。
Grizzly Conductonaut 是來自一家德國知名製造商的基於錫、鎵和銦的導熱界面，其最高導熱係數為 75 W/m∙K，適用於非極限超頻。 根據華碩開發人員介紹，在其他條件相同的情況下，使用這樣的導熱介面，與標準導熱膏相比，可以將處理器溫度降低13度。 同時，正如所強調的，為了更好地發揮液態金屬的效率，公司對熱界面的用量製定了明確的標準，並注意防止其洩漏，為此在熱界面點周圍設置了特殊的“圍裙”。冷卻系統與處理器的接觸。
配備液態金屬熱介面的華碩 ROG 筆記型電腦已推出市場。 目前，Thermal Grizzly Conductonaut應用於基於酷睿i17-703HK處理器的9吋華碩ROG G9980GXR筆記型電腦的冷卻系統。 不過，很明顯，未來液態金屬將會出現在其他旗艦機種中。
來源： 3dnews.ru