華碩 Zenfone 6 的正式首發將於一周後，即 16 月 6 日在西班牙巴倫西亞市舉行，但這家台灣公司的代表在此之前向公眾分享了有關新產品的一些細節。前段時間，華碩國際行銷主管 Marcel Campos 在他的 Instagram 帳戶上發布了一條不尋常的消息，以摩斯電碼的形式呈現。據媒體報道，他在其中傳達了有關 Zenfone XNUMX 三個關鍵特性的訊息——處理器、主相機和電池。
如果我們將訊息從一系列點和破折號轉換為拉丁文，我們會得到以下文字：“LIGUEPARA855—4813—5000EFALECOMSTEPHANPANTOLOMEUEDUARDOCAMPOSSILVA。”字母部分可以去掉，然後剩下數字855、4813和5000，不難猜測855是高通Snapdragon處理器的型號，也就是我們已經知道的華碩新旗艦的硬體平台從此前出現的傳聞來看。
接下來是數位 4813，其中 48 很可能是主後置相機模組的解析度（以百萬像素為單位）。 Zenfone 6將配備這樣的感測器的事實也從資訊外洩中得知。因此，13 表示存在 13 兆像素的附加感測器。
但最有趣的是最後一個數字 - 5000。唯一合適的版本是我們正在談論的電池容量。如果這個假設得到證實，Zenfone 6將成為繼努比亞紅魔鬼3之後第二款搭載驍龍855處理器並擁有如此大容量電池的智慧型手機。
有關該型號功能的更多信息，該型號將引領華碩智慧型手機系列，可以從該公司本身在網上發布的新預告片中收集到。上圖突顯了設備機身上的幾個功能元素。其中三個最令人感興趣 - 右側神秘的智慧按鈕，位於鎖和音量控制鍵上方（也許它會啟動語音助理），SIM 卡和 microSD 記憶卡的獨立插槽，以及 3,5 ——許多其他旗艦製造商都急於放棄的音訊插孔。
但有關 Zenfone 6 設計的大部分細節是由西班牙語 YouTube 頻道 SupraPixel 透露的，該頻道在 9 月 XNUMX 日發布的影片中聲稱，它收到了這款智慧型手機的預最終原型。主要消息是，華碩第六代旗艦不像前輩那樣是直板，而是雙滑蓋。由於下半身同時上下移動，故名雙。頂部有一個帶有兩個閃光燈的雙前置鏡頭，底部有一個額外的觸控顯示器。這種設計在一個多月前就可以在著名洩密獵人 Evan Blass (@evleaks) 展示的一張渲染圖中看到。此外，在影片中，我們還看到原型機背面有一個指紋掃描儀，這意味著它沒有螢幕感應器。
根據來自中國的非官方消息，華碩 Zenfone 6 將以三種版本發售，其 RAM 和快閃記憶體數量有所不同，相應的成本也有所不同。基本版本為 6/128 GB，售價為 645 美元，775/8 GB 版本售價為 256 美元，頂級配置 12/512 GB 售價為 970 美元。
來源： 3dnews.ru