華碩發布了一張預告圖，告知即將發布多產智慧型手機 Zenfone 6：新產品將於 16 月 XNUMX 日首次亮相。
正如你所看到的，該設備配備了無框螢幕。顯示器沒有前置鏡頭的凹口或孔。這顯示新品將採用潛望鏡形式的自拍模組，從機身頂部延伸出來。
據傳言，Zenfone 6 頂級版將搭載高通 Snapdragon 855 處理器（八個 Kryo 485 核心，主頻高達 2,84 GHz 和 Adreno 640 圖形加速器）、6 GB RAM 和 128 個容量的隨身碟。
該設備將配備雙或三主攝影機。它將配備一個 48 萬像素的傳感器。指紋掃描器可以整合到顯示區域。
Android 9 Pie作業系統將用作智慧型手機的軟體平台。有傳言稱支援 18 瓦快速電池充電。
新產品的展示將在巴倫西亞（西班牙）的特別活動中進行。目前還沒有有關預計價格的資訊。
來源： 3dnews.ru