以可靠洩密而聞名的 WinFuture 網站編輯 Roland Quandt 發布了一條有關高通未來行動裝置旗艦處理器的新資訊。
我們正在討論的是工程名稱為 SM8250 的晶片。 該產品預計將以驍龍865的名稱首次亮相商用市場，取代目前最高端的驍龍855平台。
先前有消息稱，新處理器的代號為Kona。 現在，Roland Quandt 收到了有關某個 Kona55 Fusion 平台的資訊。 「看起來像 SM8250 和外部 5G 數據機。 不是內建的，」WinFuture 的編輯寫道。
因此，觀察家認為Snapdragon 865處理器可能有兩個版本。 Kona 改型將配備整合式 5G 模組，Kona55 Fusion 改型將結合基本晶片和外部 Snapdragon X55 5G 數據機。
因此，旗艦智慧型手機的供應商，根據其設備的銷售區域，將能夠使用具有內建 865G 支援的 Snapdragon 5 平台，或由於額外的附加功能而具有可選 5G 支援的較便宜版本的產品。調製解調器。
以前也 Snapdragon 865解決方案將允許使用LPDDR5 RAM，這將提供高達6400 Mbps的資料傳輸速度。 該晶片預計將於今年底發布。
來源： 3dnews.ru