與Ryzen 3000（Matisse）處理器一起，AMD也準備發表一套新的X570系統邏輯，代號Valhalla，針對新一代旗艦級Socket AM4主機板。 如您所知，該晶片組的主要特點將是支援高速 PCI Express 4.0 總線，該匯流排將在新一代 Ryzen 處理器中實現。 然而，有關新晶片組屬性的更詳細資訊現已眾所周知：未來基於Ryzen 4.0 的系統中的PCI Express 3000 總線不僅將受到直接連接到處理器的插槽的支持，而且還將受到所有晶片組連結的支持。
這是來自中國論壇chiphell.com 上發布的一款AMD X570 主機板的框圖。 由此可見，未來系統中的處理器將支援用於顯示卡的 PCI Express 4.0 x16 插槽（能夠將線路分成兩個 PCI Express 4.0 x8 插槽）、用於連接 NVMe M.2 驅動器的插槽。PCI Express 3.0 x4 接口，以及四個USB 3.1 Gen1 連接埠。 該處理器將透過四個 PCI Express 570 通道連接到 AMD X4.0 集線器。
處理器晶片組匯流排的吞吐量增加了一倍，使得 X570 晶片能夠像未來的處理器本身一樣支援 PCI Express 4.0 總線。 新晶片組與其前代晶片組一樣，將提供2.0 個PCI Express 通道用於連接插槽和附加控制器，但是，之前的AMD 晶片組僅提供PCI Express 4.0 線路，而現在我們正在討論頻寬顯著增加的PCI Express 3.1 線路。 此外，該晶片組還支援2個SATA連接埠、3.1個USB 1 Gen2.0連接埠、XNUMX個USB XNUMX GenXNUMX連接埠和XNUMX個USB XNUMX連接埠。
值得一提的是，框圖描述了特定主機板的設計，因此其他主機板中的 USB 和 SATA 連接埠數量可能有所不同。 不過，您可以確定最重要的事情：配備 X570 晶片組的預期主機板上的所有插槽都將支援 PCI Express 4.0 協議，吞吐量是 PCI Express 3.0 的兩倍。
然而，公車速度的提高也帶來了一些負面影響。 X570晶片組的散熱套件為15W，這表示大多數主機板上的晶片組散熱器都會配備風扇。
值得一提的是，X570 系統邏輯集與其前身的不同之處在於它是由 AMD 工程師直接開發的，而早期用於 Socket AM4 處理器的晶片組是由 ASMedia 準備的。
來源： 3dnews.ru