高達 350 W:適用於 AMD 和 Intel 晶片的新型 ID 冷卻 FrostFlow X360

ID-Cooling 推出了名為 FrostFlow X360 的高效能液體冷卻系統 (LCS),專為強大的桌上型電腦和遊戲站而設計。

高達 350 W:適用於 AMD 和 Intel 晶片的新型 ID 冷卻 FrostFlow X360

新產品的設計包括一個360毫米的鋁製散熱器和一個帶泵的水冷頭。 後者配備白色背光。 連接軟管長 465 毫米。

散熱器由三個 120 毫米風扇吹動,其轉速由脈寬調變 (PWM) 控制在 700 至 1800 rpm 範圍內。 風量可達126,6立方公尺/小時。 噪音水平範圍為 3 至 18 dBA。

高達 350 W:適用於 AMD 和 Intel 晶片的新型 ID 冷卻 FrostFlow X360

LSS 可與 TR4/AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 版本的 AMD 處理器以及 LGA2066/2011/1366/1151/1150/1155/1156 版本的 Intel晶片晶片一起使用。

據稱,新品能夠應付處理器的散熱,熱耗散(TDP指標)最大值達到350W。

高達 350 W:適用於 AMD 和 Intel 晶片的新型 ID 冷卻 FrostFlow X360

散熱器尺寸為394×120×27毫米,水冷頭尺寸為72×72×47,3毫米。 風扇尺寸為 120 × 120 × 25 mm。 


來源: 3dnews.ru

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