華碩 ZenFone 6 智慧型手機的展示預計將於下個月中旬舉行，有關該家族一位代表的資訊出現在美國聯邦通訊委員會 (FCC) 的網站上。
我們正在談論 ZenFone 6Z 設備。 FCC 文件中的一張示意圖表明，新產品配備了多模組主相機。根據現有資訊，主感光元件採用48萬像素感測器。
正如您所看到的，這款智慧型手機具有經典的整體外觀。同時也不排除隱藏在機身上部的可伸縮前置鏡頭的存在。
這款新產品配備了分辨率為 2340 × 1080 像素的 Full HD+ 顯示屏，搭載高通 Snapdragon 855 處理器，RAM 容量為 6 GB，閃存模組容量為 128 GB（可能會有）。
該設備將支援 18 瓦快速電池充電。最後，據稱該智慧型手機將搭載Android 9 Pie作業系統上市。
ASUS ZenFone 6 智慧型手機將於 16 月 XNUMX 日正式發表。
來源： 3dnews.ru