網路消息人士發布了有關未來旗艦高通處理器——驍龍875晶片的技術特性的信息，該晶片將取代目前的驍龍865產品。
讓我們簡單回顧一下驍龍865晶片的特點，它是585個Kryo 2,84核心，主頻高達650GHz，還有一個Adreno 7圖形加速器，該處理器採用55奈米製程製造。 與之配合，Snapdragon X5調變解調器可以運作，為第五代行動網路（XNUMXG）提供支援。
根據網路消息稱，未來的 Snapdragon 875 晶片（非官方名稱）將採用 5 奈米技術製造。 它將基於 Kryo 685 計算核心，顯然其數量為 XNUMX 個。
據稱，有高效能的Adreno 660圖形加速器、Adreno 665渲染單元和Spectra 580影像處理器，新品將獲得對四通道LPDDR5記憶體的支援。
據推測，Snapdragon 875 將包含 Snapdragon X60 5G 數據機。 它將向用戶提供高達 7,5 Gbit/s 的資訊傳輸速度，向基地台提供高達 3 Gbit/s 的資訊傳輸速度。
首款搭載 Snapdragon 875 平台的旗艦智慧型手機預計將於明年初發表。
來源： 3dnews.ru