網路上，圍繞搭載高通驍龍855旗艦處理器的紅米智慧型手機的傳聞並未平息。 並透過影片展示了未來新產品的設計和名稱。
最初，人們認為基於驍龍855單晶片系統的Redmi智慧型手機將被稱為Redmi Pro 2，即它將正式成為三年前發布的Redmi Pro的繼任者，後者同樣配備了頂級處理器。組，但不是來自高通，而是來自聯發科。不過，最新資訊顯示，該機型將被稱為Redmi X。
Redmi X的設計將是完全無邊框的；從影片中的邊框可以清楚地看到螢幕上沒有任何切口。不過，與小米Mix 3透過滑蓋機身解決前置相機位置問題不同，這次將採用從頂端延伸出來的前置鏡頭模組。值得注意的是，不到一個月前，Redmi執行董事盧偉冰 該品牌基於高通驍龍855平台的智慧型手機不會採用類似的設計。
至於後置攝像頭，不出所料，紅米X是三攝。據初步了解，其中的主體是一塊48兆像素的模組。這款智慧型手機的其他規格包括顯示器指紋掃描器和 3,5 毫米耳機音訊插孔。
來源： 3dnews.ru